[發(fā)明專利]內(nèi)埋透明電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010041950.4
• 申請(qǐng)日: 2020-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN113133191B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李艷祿;沈芾云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;趙文曲

一種內(nèi)埋透明電路板，包括：第一電路基板，包括第一透明介質(zhì)層及形成在第一透明介質(zhì)層上的第一導(dǎo)電線路層；第一透明介質(zhì)層上形成有凹槽，至少一電子元件收容并固定在凹槽內(nèi)；第二電路基板，包括第二透明介質(zhì)層及形成在第二透明介質(zhì)層上的第二導(dǎo)電線路層；第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層的表面和側(cè)面上形成有黑化層；及透明膠，第一透明介質(zhì)層、透明膠及第二透明介質(zhì)層依次疊設(shè)在一起；透明膠填充在凹槽的內(nèi)壁與電子元件之間的空隙內(nèi)，第一導(dǎo)電線路層或第二導(dǎo)電線路層與電子元件電連接。本發(fā)明還提供一種內(nèi)埋透明電路板的制作方法。本發(fā)明提供的內(nèi)埋透明電路板具有較好的連接信賴性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板技術(shù)，尤其涉及一種內(nèi)埋透明電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品不斷向輕型化、高頻化、高密度化、高性能化方向發(fā)展，同時(shí)一些特定場(chǎng)景下，透明電子產(chǎn)品逐步顯現(xiàn)其各種優(yōu)勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品透明化，對(duì)透明印刷電路板的需求越來(lái)越多，如鼠標(biāo)，耳機(jī)，天線等。

目前業(yè)界廣泛應(yīng)用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)等透明介質(zhì)形成柔性覆銅板以制作透明柔性電路板。PET、PEN具有耐熱性不足的問(wèn)題，導(dǎo)致PET、PEN不能通過(guò)印刷錫膏貼裝電子元件。因?yàn)橛∷㈠a膏貼裝電子元件的最高溫度約250攝氏度，而PET、PEN的耐熱溫度均在200攝氏度以下。因此，在印刷錫膏貼裝電子元件時(shí)，PET、PEN非常容易收縮皺褶，從而導(dǎo)致電子元件與所述柔性覆銅基板的連接信賴性不高。若是采用非透光材料則會(huì)出現(xiàn)對(duì)位精度不高的問(wèn)題，從而不利于組件檢驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種連接信賴性好的內(nèi)埋透明電路板。

還有必要提供一種上述內(nèi)埋透明電路板的制作方法。

一種內(nèi)埋透明電路板，包括：一第一電路基板，包括一第一透明介質(zhì)層及形成在所述第一透明介質(zhì)層上的第一導(dǎo)電線路層；所述第一透明介質(zhì)層上形成有一凹槽，至少一電子元件收容并固定在所述凹槽內(nèi)；一第二電路基板，包括一第二透明介質(zhì)層及形成在所述第二透明介質(zhì)層上的第二導(dǎo)電線路層；所述第一導(dǎo)電線路層及所述第二導(dǎo)電線路層的表面和側(cè)面上形成有一黑化層；及一透明膠，所述第一透明介質(zhì)層、所述透明膠及所述第二透明介質(zhì)層依次疊設(shè)在一起；所述透明膠填充在所述凹槽的內(nèi)壁與所述電子元件之間的空隙內(nèi)，所述第一導(dǎo)電線路層或所述第二導(dǎo)電線路層與所述電子元件電連接。

進(jìn)一步地，所述電子元件包括至少兩個(gè)電極，所述第一電路基板或所述第二電路基板的對(duì)應(yīng)于所述電極的位置形成有至少兩個(gè)通孔，所述電極從所述通孔內(nèi)裸露出來(lái)，至少兩個(gè)所述通孔內(nèi)分別形成有一導(dǎo)電塊，所述第一導(dǎo)電線路層或所述第二導(dǎo)電線路層通過(guò)所述導(dǎo)電塊與所述電極電連接；所述黑化層還形成在所述導(dǎo)電塊的平行于所述第一透明介質(zhì)層的表面上。

進(jìn)一步地，所述第一電路基板還包括一第一透明覆蓋膜，所述第一透明覆蓋膜形成在所述第一導(dǎo)電線路層上；所述第二電路基板還包括一第二透明覆蓋膜，所述第二透明覆蓋膜形成在所述第二導(dǎo)電線路層上；所述第一透明覆蓋膜或所述第二透明覆蓋膜覆蓋所述導(dǎo)電塊。

進(jìn)一步地，所述第一透明介質(zhì)層及/或所述第二透明介質(zhì)層的材質(zhì)與所述透明膠的均一性不同。