[發明專利]內埋透明電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010041950.4
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN113133191B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 李艷祿;沈芾云
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;趙文曲

1.一種內埋透明電路板，其特征在于，包括：

一第一電路基板，包括一第一透明介質層及形成在所述第一透明介質層上的第一導電線路層；所述第一透明介質層上形成有一凹槽，至少一電子元件收容并固定在所述凹槽內；

一第二電路基板，包括一第二透明介質層及形成在所述第二透明介質層上的第二導電線路層；所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的表面和側面上形成有一黑化層；及

一透明膠，所述第一透明介質層、所述透明膠及所述第二透明介質層依次疊設在一起；所述透明膠填充在所述凹槽的內壁與所述電子元件之間的空隙內，所述第一導電線路層或所述第二導電線路層與所述電子元件電連接。

2.如權利要求1所述的內埋透明電路板，其特征在于，所述電子元件包括至少兩個電極，所述第一電路基板或所述第二電路基板的對應于所述電極的位置形成有至少兩個通孔，所述電極從所述通孔內裸露出來，至少兩個所述通孔內分別形成有一導電塊，所述第一導電線路層或所述第二導電線路層通過所述導電塊與所述電極電連接；所述黑化層還形成在所述導電塊的平行于所述第一透明介質層的表面上。

3.如權利要求2所述的內埋透明電路板，其特征在于，所述第一電路基板還包括一第一透明覆蓋膜，所述第一透明覆蓋膜形成在所述第一導電線路層上；所述第二電路基板還包括一第二透明覆蓋膜，所述第二透明覆蓋膜形成在所述第二導電線路層上；所述第一透明覆蓋膜或所述第二透明覆蓋膜覆蓋所述導電塊。

4.如權利要求1所述的內埋透明電路板，其特征在于，所述第一透明介質層及/或所述第二透明介質層的材質與所述透明膠的均一性不同。

5.一種內埋透明電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一第一電路基板，所述第一電路基板包括一第一透明介質層及形成在所述第一透明介質層上的第一銅箔層，所述第一透明介質層上形成有一凹槽；

提供一電子元件并將所述電子元件置于所述凹槽內；

提供一第二電路基板，所述第二電路基板包括一第二透明介質層及形成在所述第二透明介質層上的第二銅箔層；

提供一透明膠，將所述透明膠置于在所述第一電路基板上，將所述第二電路基板置于所述透明膠上，并壓合；所述透明膠填充在所述凹槽的內壁與所述電子元件之間的空隙內；

將所述第一銅箔層及所述第二銅箔層分別制作形成一第一導電線路層及一第二導電線路層，所述第一導電線路層或所述第二導電線路層與所述電子元件電連接；及

對所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的表面和側面進行黑化處理，以在所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的表面和側面上形成黑化層。

6.如權利要求5所述的內埋透明電路板的制作方法，其特征在于，所述電子元件包括至少兩個電極；在“將所述第一銅箔層及所述第二銅箔層分別制作形成一第一導電線路層及一第二導電線路層”之前，還包括：

在所述第一電路基板或所述第二電路基板的對應于所述電極的位置形成有至少兩個通孔；

金屬化所述通孔；及

在至少兩個所述通孔內分別形成一導電塊；所述第一導電線路層或所述第二導電線路層通過所述導電塊與所述電極電連接，所述黑化層還形成在所述導電塊的平行于所述第一透明介質層的表面上。

7.如權利要求6所述的內埋透明電路板的制作方法，其特征在于，“將所述第一銅箔層及所述第二銅箔層分別制作形成一第一導電線路層及一第二導電線路層”之后，還包括：

分別在所述第一導電線路層及所述第二導電線路層上貼合一第一透明覆蓋膜及一第二透明覆蓋膜，所述第一透明覆蓋膜或所述第二透明覆蓋膜覆蓋所述導電塊。

8.如權利要求5所述的內埋透明電路板的制作方法，其特征在于，所述第一透明介質層及/或所述第二透明介質層的材質與所述透明膠的均一性不同。

9.如權利要求5所述的內埋透明電路板的制作方法，其特征在于，在將所述電子元件置于所述凹槽內之前，還包括:

在所述電子元件的底部預貼合一透明底膠。