[發明專利]一種集成電路芯片的防護裝置

有效

• 申請號: 202010041602.7
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111246701B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 王浩
• 申請（專利權）人: 成都芯正微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/12;H01L23/053;H01L23/04
• 代理公司: 西安智財全知識產權代理事務所(普通合伙) 61277
• 代理人: 張鵬

本發明涉及芯片防護領域，且公開了一種集成電路芯片的防護裝置，包括箱體，箱體的內部是空心的，箱體的內部底面設置有集成電路芯片，集成電路芯片的前后作右四角處和左右兩側邊的中間位置均開設有圓形的孔，位于集成電路芯片四角處圓形孔的上方均固定安裝有螺絲，箱體的內部底面固定安裝有支撐塊，支撐塊共有十二組，十二組支撐塊以兩組為一對分別均勻的在箱體的內部底面前后端設置三對支撐塊，組成一對支撐塊的兩組支撐塊相趨近的一端均開設有偏移槽。本發明中，通過分別設置三個獨立的部分實現保護對集成電路芯片前后、左右和垂直方向受到沖擊的效果，且三個獨立的部分配合作用極大的提升了集成電路芯片的穩定性。

技術領域

本發明涉及芯片防護領域，尤其涉及一種集成電路芯片的防護裝置。

背景技術

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。集成電路芯片在使用時，由于其內部集成了大量的晶體管、電容和電阻等電子元器件，在集成電路芯片受到沖擊時，其內部集成的器件的引腳可能被震落，會影響到集成電路芯片的正常使用，甚至有可能造成火災，威脅人民生命財產安全。為此，我們提出一種集成電路芯片的防護裝置。

發明內容

本發明主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供一種集成電路芯片的防護裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案，一種集成電路芯片的防護裝置，包括箱體，所述箱體為長方體結構，所述箱體的內部是空心的，所述箱體的內部底面設置有集成電路芯片，所述集成電路芯片的前后左右四角處和左右兩側邊的中間位置均開設有圓形的孔，位于集成電路芯片四角處圓形孔的上方均固定安裝有螺絲。

所述箱體的內部底面固定安裝有支撐塊，所述支撐塊共有十二組，十二組支撐塊以兩組為一對分別均勻的在箱體的內部底面前后端設置三對支撐塊，組成一對支撐塊的兩組支撐塊相趨近的一端均開設有偏移槽，所述偏移槽為U形結構，所述偏移槽的底面開設有圓形的孔，位于偏移槽底面的圓形孔的頂部固定安裝有環形卡口，所述環形卡口為圓盤狀結構，所述環形卡口的上表面與偏移槽的底面處于同一水平面上，所述環形卡口的中間位置開設有圓形的孔，該位于環形卡口中心位置的圓孔的內部設置有減震桿，所述減震桿為圓柱體結構，所述減震桿的下表面固定安裝有限位塊，所述限位塊為圓盤狀結構，所述限位塊的外圓直徑大于位于環形卡口中心位置的圓孔的內徑，所述減震桿的外圓處活動套接有彈簧，所述彈簧的上端與環形卡口的底面固定連接，所述彈簧的下端與限位塊的上表面固定連接，所述限位塊的下表面固定安裝有拉簧，所述拉簧的底面與支撐塊的底面固定連接。

所述環形卡口的上方固定安裝有轉軸，所述轉軸為圓柱體結構，組成一對的兩組支撐塊的中間位置設置有轉板，所述轉板為長方體結構，所述轉板的底端側面開設有圓形的孔，所述轉板通過開設在其底端的圓形孔套接在轉軸的外圓處，所述轉板的上表面中間位置開設有圓形的孔，該位于轉板上表面的圓形的孔延伸的轉板的內部底端位置，位于轉板上表面的圓形孔的內圓處固定安裝有垂直卡口，所述垂直卡口為圓盤狀結構，所述垂直卡口的中間位置設置有圓形的孔，所述轉板的內部設置有內螺紋桿，所述內螺紋桿為圓柱體結構，所述內螺紋桿的內部是中空的，所述內螺紋桿內部中空部分設置有螺旋紋，所述內螺紋桿通過垂直卡口向轉板的上方延伸，所述內螺紋桿的底面固定安裝有內螺紋桿限位塊，所述內螺紋桿限位塊為圓盤狀結構，所述內螺紋桿的外圓處套接有內螺紋桿彈簧，所述內螺紋桿彈簧的上端與垂直卡口的底面固定連接，所述內螺紋桿彈簧的底端與內螺紋桿限位塊的上表面固定連接，所述內螺紋桿限位塊的底面固定安裝有內螺紋桿拉簧，所述內螺紋桿拉簧的底端與轉板的底面內壁固定連接。