[發明專利]一種集成電路芯片的防護裝置

有效

• 申請號: 202010041602.7
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111246701B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 王浩
• 申請（專利權）人: 成都芯正微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/12;H01L23/053;H01L23/04
• 代理公司: 西安智財全知識產權代理事務所(普通合伙) 61277
• 代理人: 張鵬

1.一種集成電路芯片的防護裝置，包括箱體(1)，其特征在于：所述箱體(1)的內部底面固定安裝有支撐塊(4)，所述支撐塊(4)共有十二組，十二組支撐塊(4)以兩組為一對，所述箱體(1)的內部底面前后端分別均勻的設置三對支撐塊(4)，組成一對支撐塊(4)的兩組支撐塊(4)相趨近的一端均開設有偏移槽(5)，所述偏移槽(5)為U形結構，所述偏移槽(5)的底面開設有圓形的孔，位于偏移槽(5)底面的圓形孔的頂部固定安裝有環形卡口(6)，所述環形卡口(6)的中間位置開設有圓形的孔，該位于環形卡口(6)中心位置的圓孔的內部設置有減震桿(7)，所述減震桿(7)的下表面固定安裝有限位塊(8)，所述限位塊(8)為圓盤狀結構，所述減震桿(7)的外圓處活動套接有彈簧(9)，所述限位塊(8)的下表面固定安裝有拉簧(10)；

所述環形卡口(6)的上方固定安裝有轉軸(11)，組成一對的兩組支撐塊(4)的中間位置設置有轉板(12)，所述轉板(12)為長方體結構，所述轉板(12)的底端側面開設有圓形的孔，所述轉板(12)通過開設在其底端的圓形孔套接在轉軸(11)的外圓處，所述轉板(12)的上表面中間位置開設有圓形的孔，該位于轉板(12)上表面的圓形的孔延伸的轉板(12)的內部底端位置，位于轉板(12)上表面的圓形孔的內圓處固定安裝有垂直卡口(13)，所述垂直卡口(13)為圓盤狀結構，所述垂直卡口(13)的中間位置設置有圓形的孔，所述轉板(12)的內部設置有內螺紋桿(14)，所述內螺紋桿(14)的底面固定安裝有內螺紋桿限位塊(15)，所述內螺紋桿限位塊(15)為圓盤狀結構，所述內螺紋桿(14)的外圓處套接有內螺紋桿彈簧(16)，所述內螺紋桿限位塊(15)的底面固定安裝有內螺紋桿拉簧(17)；

所述轉板(12)的前后兩端均設置有圓柱軸心(18)，所述圓柱軸心(18)為圓柱體結構，所述圓柱軸心(18)的左右端與位于圓柱軸心(18)左右端的支撐塊(4)固定連接，所述圓柱軸心(18)的外圓處套接有扭簧(19)，所述圓柱軸心(18)遠離轉板(12)內部中心的一側設置有扭簧擋板(20)，所述扭簧擋板(20)與箱體(1)的內部底面固定連接，所述扭簧擋板(20)為長方體結構，所述扭簧(19)包括兩個擋腿，位于趨近轉板(12)內部中心一側的擋腿與轉板(12)的側面貼合，為與遠離轉板(12)內部中心一側的擋腿與扭簧擋板(20)的側面貼合。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的防護裝置，其特征在于：所述箱體(1)為長方體結構，所述箱體(1)的內部是空心的，所述箱體(1)的內部底面設置有集成電路芯片(2)，所述集成電路芯片(2)的前后作右四角處和左右兩側邊的中間位置均開設有圓形的孔，位于集成電路芯片(2)四角處圓形孔的上方均固定安裝有螺絲(3)；所述環形卡口(6)為圓盤狀結構，所述環形卡口(6)的上表面與偏移槽(5)的底面處于同一水平面上。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的防護裝置，其特征在于：所述限位塊(8)的外圓直徑大于位于環形卡口(6)中心位置的圓孔的內徑。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的防護裝置，其特征在于：所述彈簧(9)的上端與環形卡口(6)的底面固定連接，所述彈簧(9)的下端與限位塊(8)的上表面固定連接，所述拉簧(10)的底面與支撐塊(4)的底面固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的防護裝置，其特征在于：所述內螺紋桿(14)為圓柱體結構，所述內螺紋桿(14)的內部是中空的，所述內螺紋桿(14)內部中空部分設置有螺旋紋，所述內螺紋桿(14)通過垂直卡口(13)向轉板(12)的上方延伸。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的防護裝置，其特征在于：所述內螺紋桿彈簧(16)的上端與垂直卡口(13)的底面固定連接，所述內螺紋桿彈簧(16)的底端與內螺紋桿限位塊(15)的上表面固定連接，所述內螺紋桿拉簧(17)的底端與轉板(12)的底面內壁固定連接。

7.一種采用權利要求1-6中任一項所述的集成電路芯片的防護裝置的方法，其特征在于：在使用時，將內螺紋桿(14)延伸處轉板(12)的部分置于開設于集成電路芯片(2)表面的圓孔的內部，使用螺絲(3)使其于內螺紋桿(14)內部中空部分的螺紋卡接。當集成電路芯片(2)受到前后方向的沖擊時，處于集成電路芯片(2)底部的轉板(12)會以轉軸(11)為軸心發生偏移將集成電路芯片(2)受到沖擊時產生的動能轉換為加速度使集成電路芯片(2)發生輕微的位移，隨后通過與轉板(12)的側邊貼合的扭簧(19)的作用下，轉板(12)逐漸恢復原來的位置。當集成電路芯片(2)受到來自左右方向的沖擊時，處于集成電路芯片(2)底部的轉板(12)會發生左右方向的偏移，減震桿(7)向上移動，此時彈簧(9)將減震桿(7)往下推，拉簧(10)將減震桿(7)往下拉，如此作用使得與減震桿(7)固定連接的轉軸(11)和套接在轉軸(11)外圓處的轉板(12)逐漸恢復原來的位置，當集成電路芯片(2)從高處落下時，卡接在集成電路芯片(2)表面開設的孔的內部的內螺紋桿(14)會產生垂直方向的位移，將集成電路芯片(2)受到的沖力轉換為加速度，使得內螺紋桿(14)移動，內螺紋桿(14)上移之后，與內螺紋桿(14)底面的內螺紋桿限位塊(15)固定連接的內螺紋桿拉簧(17)將內螺紋桿(14)往下拉，內螺紋桿(14)逐漸恢復原來的位置。