[發(fā)明專利]線路基板的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010037842.X
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN113194637A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設計）人: 何崇文
• 申請（專利權(quán)）人: 何崇文
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理有限公司 11368
• 代理人: 仲伯煊

本發(fā)明提供一種線路基板的制作方法，包括下列步驟。提供包括基材以及第一導電層的第一載板，而第一導電層位于基材的第一表面上。濺鍍不銹鋼層于第一導電層上。形成絕緣層以覆蓋不銹鋼層的周圍區(qū)域并暴露出中央?yún)^(qū)域。形成線路結(jié)構(gòu)層于絕緣層所暴露出的中央?yún)^(qū)域。線路結(jié)構(gòu)層的底表面連接于第一載板。進行轉(zhuǎn)板程序以令線路結(jié)構(gòu)層的頂表面貼附于第二載板的黏著層上。分離第一載板與線路結(jié)構(gòu)層，以使線路結(jié)構(gòu)層轉(zhuǎn)移至第二載板上，并暴露出線路結(jié)構(gòu)層的底表面。本發(fā)明的線路基板的制作方法，在制作上較為安全且簡便，且可有效降低制造成本及提升產(chǎn)品良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板的制作方法，且特別是涉及一種線路基板的制作方法。

背景技術(shù)

在熟知的無核心制程中，是先以黏著膠或用鍍銅封邊方式結(jié)合局部的載板的邊緣與局部的線路板的邊緣。另一習知做法為用一內(nèi)含玻纖布的薄基板(厚度例如是100微米)，雙面各接著一片銅箔以及附著于其上的可剝除的超薄銅箔(厚度例如是3微米至5微米)作為載板。在線路板經(jīng)過多道制程后，切除載板與線路板之間具有黏著膠或鍍銅封邊的部分，以獲得用于封裝制程的線路板。然而，在熟知的無核心制程中，部分的載板與部分的線路板需切除，因此，將縮小線路板的尺寸且切除后的載板無法重復使用，導致制造成本增加。

為了解決上述的問題，習知以不銹鋼板來作為載體的基礎，在線路結(jié)構(gòu)的制作過程中，不銹鋼板除了能夠提供良好的穩(wěn)定性外，于拆板時不須經(jīng)過裁切，因此可以重復使用，進而能夠有效地節(jié)省制造成本。然而，不銹鋼板的體積很大也很重，于制作過程中，常常不易搬運，且其邊角較為銳利，常造成基板或機臺的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是提供一種線路基板的制作方法，在制作上較為安全且簡便，且可有效降低制造成本及提升產(chǎn)品良率。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，線路基板的制作方法包括以下步驟。提供第一載板。第一載板包括基材以及第一導電層?；木哂械谝槐砻妫谝粚щ妼游挥诘谝槐砻嫔?。濺鍍不銹鋼層于第一導電層上。不銹鋼層具有中央?yún)^(qū)域以及圍繞中央?yún)^(qū)域的周圍區(qū)域。形成絕緣層以覆蓋不銹鋼層的周圍區(qū)域。絕緣層自不銹鋼層的上表面延伸并覆蓋不銹鋼層的側(cè)邊與第一載板的側(cè)邊。絕緣層暴露出中央?yún)^(qū)域。形成線路結(jié)構(gòu)層于絕緣層所暴露出的中央?yún)^(qū)域。線路結(jié)構(gòu)層具有彼此相對的頂表面與底表面，而底表面連接于第一載板。進行轉(zhuǎn)板程序以令線路結(jié)構(gòu)層的頂表面貼附于第二載板的黏著層上。線路結(jié)構(gòu)層位于第一載板與第二載板之間。分離第一載板與線路結(jié)構(gòu)層，以使線路結(jié)構(gòu)層轉(zhuǎn)移至第二載板上，并暴露出線路結(jié)構(gòu)層的底表面。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法中，上述的基材的材質(zhì)包括片狀的玻纖樹脂基材或卷狀的玻纖樹脂基材或卷狀的不銹鋼基材。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法中，上述的第一載板還包括第二導電層?；木哂邢鄬τ诘谝槐砻娴牡诙砻?，而第二導電層位于第二表面上。第一導電層的材質(zhì)與第二導電層的材質(zhì)分別包括銅箔。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法中，上述的基材的形狀包括片狀或卷狀。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法中，上述的基材為玻璃基材。第一載板還包括第二導電層，而第二導電層位于第一導電層與基材之間。第一導電層的材質(zhì)包括銅，而第二導電層的材質(zhì)包括鈦。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法中，上述的線路基板的制作方法還包括：形成絕緣層以覆蓋不銹鋼層的周圍區(qū)域之后，且于形成線路結(jié)構(gòu)層于絕緣層所暴露出的中央?yún)^(qū)域之前，形成金屬層于不銹鋼層的中央?yún)^(qū)域上。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法中，上述的形成線路結(jié)構(gòu)層于絕緣層所暴露出的中央?yún)^(qū)域的步驟，包括：形成第一圖案化線路層于金屬層上。第一圖案化線路層暴露出部分金屬層。形成第一防焊層于第一圖案化線路層上。第一防焊層覆蓋金屬層與第一圖案化線路層且具有多個第一開口。第一開口暴露出部分第一圖案化線路層。形成第一表面處理層于第一開口所暴露出的第一圖案化線路層上。