[發明專利]線路基板的制作方法

在審

• 申請號: 202010037842.X
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN113194637A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 何崇文
• 申請（專利權）人: 何崇文
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理有限公司 11368
• 代理人: 仲伯煊

1.一種線路基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一載板，所述第一載板包括基材以及第一導電層，所述基材具有第一表面，而所述第一導電層位于所述第一表面上；

濺鍍不銹鋼層于所述第一導電層上，所述不銹鋼層具有中央區域以及圍繞所述中央區域的周圍區域；

形成絕緣層以覆蓋所述不銹鋼層的所述周圍區域，其中所述絕緣層自所述不銹鋼層的上表面延伸并覆蓋所述不銹鋼層的側邊與所述第一載板的側邊，且所述絕緣層暴露出所述中央區域；

形成線路結構層于所述絕緣層所暴露出的所述中央區域，所述線路結構層具有彼此相對的頂表面與底表面，所述底表面連接于所述第一載板；

進行轉板程序，以令所述線路結構層的所述頂表面貼附于第二載板的黏著層上，其中所述線路結構層位于所述第一載板與所述第二載板之間；以及

分離所述第一載板與所述線路結構層，以使所述線路結構層轉移至所述第二載板上，并暴露出所述線路結構層的所述底表面。

2.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其特征在于，所述基材的材質包括片狀的玻纖樹脂基材或卷狀的玻纖樹脂基材或卷狀的不銹鋼基材。

3.根據權利要求2所述的線路基板的制作方法，其特征在于，所述第一載板還包括第二導電層，所述基材具有相對于所述第一表面的第二表面，而所述第二導電層位于所述第二表面上，且所述第一導電層的材質與所述第二導電層的材質分別包括銅箔。

4.根據權利要求2所述的線路基板的制作方法，其特征在于，所述基材的形狀包括片狀或卷狀。

5.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其特征在于，所述基材為玻璃基材，所述第一載板還包括第二導電層，而所述第二導電層位于所述第一導電層與所述基材之間，且所述第一導電層的材質包括銅，而所述第二導電層的材質包括鈦。

6.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其特征在于，還包括：

形成所述絕緣層以覆蓋所述不銹鋼層的所述周圍區域之后，且于形成所述線路結構層于所述絕緣層所暴露出的所述中央區域之前，形成金屬層于所述不銹鋼層的所述中央區域上。

7.根據權利要求6所述的線路基板的制作方法，其特征在于，形成所述線路結構層于所述絕緣層所暴露出的所述中央區域的步驟，包括：

形成第一圖案化線路層于所述金屬層上，所述第一圖案化線路層暴露出部分所述金屬層；

形成第一防焊層于所述第一圖案化線路層上，所述第一防焊層覆蓋所述金屬層與所述第一圖案化線路層且具有多個第一開口，其中所述多個第一開口暴露出部分所述第一圖案化線路層；以及

形成第一表面處理層于所述多個第一開口所暴露出的所述第一圖案化線路層上。

8.根據權利要求7所述的線路基板的制作方法，其特征在于，還包括：

分離所述第一載板與所述線路結構層之后，移除所述金屬層以暴露出所述線路結構層的所述底表面；

形成第二防焊層于所述線路結構層的所述底表面上，所述第二防焊層覆蓋所述第一防焊層與所述第一圖案化線路層且具有多個第二開口，所述多個第二開口暴露出部分所述第一圖案化線路層；以及

形成第二表面處理層于所述多個第二開口所暴露出的所述第一圖案化線路層上。