[發明專利]一種全海深水密連接器的真空硫化制備工藝有效
| 申請號: | 202010036575.4 | 申請日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN113193450B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 孫明祺;何立巖;邢家富 | 申請(專利權)人: | 中國科學院沈陽自動化研究所 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18;H01R43/24 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 于曉波 |
| 地址: | 110016 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 深水 連接器 真空 硫化 制備 工藝 | ||
1.一種全海深水密連接器的真空硫化制備工藝,其特征在于:所述全海深水密連接器包括插座和插頭,插座包括鈦合金殼體和帶導線的銅接觸件;該全海深水密連接器的真空硫化制備工藝包括如下步驟:
(1)鈦合金殼體和銅接觸件的前處理:將鈦合金殼體內壁需要灌封及外表面需要硫化的部位進行噴砂處理;將銅接觸件表面的鍍金層去除,焊杯內壁鍍錫處理;
(2)將鈦合金殼體及銅接觸件涂一層開姆洛克205底涂膠,涂膠厚度8~13μm,然后室溫干燥45min;再在鈦合金殼體及銅接觸件上涂兩層開姆洛克220底涂膠,涂第一層開姆洛克220底涂膠后室溫干燥45min后,再涂第二層開姆洛克220底涂膠,室溫干燥45min,開姆洛克220底涂膠總厚度12.7~25.4μm;環氧樹脂支撐塊直接涂兩層開姆洛克220底涂膠后,固定在鈦合金殼體中;
(3)將銅接觸件上的導線安裝在支撐塊的定位孔中,再將銅接觸件安裝固定到插座模芯的定位針上,然后將模芯及插座整體放置到模具的型腔中;
(4)模具合模后采用螺釘將上模和下模固定,上模上設有注膠口,注膠口處放置加料罐,根據工件的體積計算,將混煉膠投入加料罐中并移至真空硫化機的下平板上;
(5)進行真空硫化處理,處理過程中,加壓速度2.5MPa/s,加壓壓力45kg/cm2,加壓時間90s;保壓壓力40kg/cm2,保壓時間1800s;真空度為-0.1MPa;
(6)保壓結束后真空硫化結束,啟模取出產品。
2.根據權利要求1所述的全海深水密連接器的真空硫化制備工藝,其特征在于:步驟(1)中,所述噴砂處理用的砂粒粒度為20目,噴砂時間5min。
3.根據權利要求1所述的全海深水密連接器的真空硫化制備工藝,其特征在于:步驟(2)中,所述環氧樹脂支撐塊用于真空灌封,涂膠前用先用120#砂布研磨,至表面泛白粗化即可。
4.根據權利要求1所述的全海深水密連接器的真空硫化制備工藝,其特征在于:步驟(2)中,所述鈦合金殼體及銅接觸件在涂膠前先放入超聲波清洗機內選用丙酮進行脫脂處理,晾干后進行涂膠。
5.根據權利要求1所述的全海深水密連接器的真空硫化制備工藝,其特征在于:步驟(2)涂膠過程中,濕度小于或等于75%。
6.根據權利要求1所述的全海深水密連接器的真空硫化制備工藝,其特征在于:所述鈦合金殼體的材質為TC4鈦合金,銅接觸件為錫青銅,支撐塊為玻璃纖維增強的環氧樹脂灌封材料。
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