[發(fā)明專利]具溫控單元的測試裝置及其應(yīng)用的測試分類設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010036550.4
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN113182198B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周廷瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻勁精密股份有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/02
• 分類號(hào): B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

1.一種具溫控單元的測試裝置，其特征在于，包含電路板、測試座及該溫控單元，

該溫控單元包含：

第一溫度產(chǎn)生器：預(yù)溫待測的電子元件；

第二溫度產(chǎn)生器：預(yù)溫該電路板；

第一感測器：感測該電子元件的表面溫度；

第二感測器：感測該電路板的溫度；

處理器：設(shè)有數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫建置有電子元件表面溫度比對數(shù)據(jù)、電路板溫度比對數(shù)據(jù)及電子元件內(nèi)部溫度比對數(shù)據(jù)，處理器接收該第一感測器傳輸?shù)碾娮釉砻鏈囟雀袦y數(shù)據(jù)，以及接收該第二感測器傳輸?shù)碾娐钒鍦囟雀袦y數(shù)據(jù)，以與該數(shù)據(jù)庫的電子元件表面溫度比對數(shù)據(jù)、電路板溫度比對數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，以分析獲知該電子元件的內(nèi)部溫度是否符合預(yù)設(shè)測試溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該第一溫度產(chǎn)生器設(shè)置于機(jī)臺(tái)上的預(yù)溫盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該測試裝置設(shè)置至少一壓接器，該壓接器作至少一方向位移，以壓接該電子元件，該第一溫度產(chǎn)生器設(shè)置于該壓接器。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該第一感測器設(shè)置于該壓接器的底部，以接觸該電子元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該第二溫度產(chǎn)生器設(shè)置于該電路板上方的基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該測試裝置設(shè)有測試室，該第二溫度產(chǎn)生器設(shè)置于該測試室，以于該測試室注入預(yù)設(shè)溫度的流體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該第二感測器設(shè)置于該電路板的頂部或底部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置，其特征在于，該電路板電性連接一測試機(jī)。

9.一種應(yīng)用具溫控單元的測試裝置的測試分類設(shè)備，其特征在于，包含：

機(jī)臺(tái)；

供料裝置：配置于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)置至少一供料承置器，以容納待測的電子元件；

收料裝置：配置于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)置至少一收料承置器，以容納已測的電子元件；

至少一根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫控單元的測試裝置：配置于該機(jī)臺(tái)，以獲知電子元件的內(nèi)部溫度是否符合預(yù)設(shè)測試溫度，并測試電子元件；

輸送裝置：配置于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)有至少一移料器，以移載電子元件；

中央控制裝置：控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。