[發明專利]具有微流道的液冷板的真空釬焊結構

在審

• 申請號: 202010032872.1
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111097987A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 陳基明;司國棟
• 申請（專利權）人: 深圳市晟達真空釬焊技術有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本發明公開了一種具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，包括：上下設置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排設有若干筋條，相鄰兩所述筋條之間形成微流道。若干所述筋條與所述底板之間設有銅網和焊接片，所述銅網抵壓在若干所述筋條的底部，所述焊接片抵壓在所述底板與所述銅網之間。本發明的有益效果：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工藝；通過設置銅網過渡層，焊接時能及時吸收多余的焊料，大大減少了焊料堵微流道的情況發生；可根據微流道的寬度調整銅網的目數，適用范圍廣；工藝簡單可控，焊接時對待焊表面質量要求低，焊接質量穩定。

技術領域

本發明涉及具有微流道的液冷板焊接的技術領域，特別涉及一種具有微流道的液冷板的真空釬焊結構。

背景技術

傳統焊接具有微流道的液冷板時采用接觸反應釬焊、直接釬焊或者真空擴散焊。

如圖1所示，傳統采用接觸反應釬焊結構是先在底板上與微流道板底部筋條接觸的表面鍍銀處理，再將微流道板直接壓緊在蓋板的鍍銀表面進行釬焊焊接。但這種釬焊結構制作成本高，只適用于較小零件生產，大工件整體鍍銀價格非常昂貴，對鍍層厚度要求嚴格，厚度至少要15微米以上，制作工藝比較復雜。

如圖2所示，傳統采用直接釬焊結構是在底板與微流道板之間放置一焊接片，并將三者壓緊在一起后進行釬焊焊接。焊原理是：工件經過升溫后，工件不熔化，預制的焊料熔化，利用液態釬料通過毛細作用流道焊縫間隙處，通過冶金、擴散等反應使金屬連接在一起。釬料在工件表面的流動能力，取決于被焊接工件的焊接間隙，即釬料在工件表面的潤濕鋪展能力。釬料在工件表面的潤濕鋪展能力有保證后，焊接質量的高低取決于焊接縫隙，而微流道的寬度正好處在釬料毛細作用間隙范圍內，容易導致如圖3所示的微流道底部被焊料堵住的情況發生。

傳統采用真空擴散焊的結構是將兩個待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護氣氛爐內加熱，使兩焊接表面微小的不平處產生微觀塑性變形，達到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴散，從而連接在一起。但這種釬焊結構的缺點是待焊表面質量要求高，焊接時間較長，接頭質量不穩定，成本高。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的主要目的是提供一種具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，旨在解決現有具有微流道的液冷板在釬焊時，焊接成本高，容易出現堵孔且焊接質量不穩定的問題。

為實現上述目的，本發明提出的具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，包括：上下設置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排設有若干筋條，相鄰兩所述筋條之間形成微流道。若干所述筋條與所述底板之間設有銅網和焊接片，所述銅網抵壓在若干所述筋條的底部，所述焊接片抵壓在所述底板與所述銅網之間。

優選地，所述銅網包括兩排相互垂直絞織在一起的銅絲。

優選地，所述銅絲呈波浪形。

優選地，所述銅絲與所述筋條的底面及所述焊接片的頂面接觸的位置設有焊接平面。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工藝；通過設置銅網過渡層，焊接時能及時吸收多余的焊料，大大減少了焊料堵微流道的情況發生；可根據微流道的寬度調整銅網的目數，適用范圍廣；工藝簡單可控，焊接時對待焊表面質量要求低，焊接質量穩定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為傳統采用接觸反應釬焊的結構原理圖；

圖2為傳統采用直接釬焊的結構原理圖；

圖3為傳統采用直接釬焊堵流道后的正面結構示意圖；