[發明專利]具有微流道的液冷板的真空釬焊結構在審
| 申請號： | 202010032872.1 | 申請日： | 2020-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN111097987A | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發明（設計）人： | 陳基明;司國棟 | 申請（專利權）人： | 深圳市晟達真空釬焊技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;譚雪婷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 微流道 液冷板 真空 釬焊 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，其特征在于，包括：上下設置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排設有若干筋條，相鄰兩所述筋條之間形成微流道；若干所述筋條與所述底板之間設有銅網和焊接片，所述銅網抵壓在若干所述筋條的底部，所述焊接片抵壓在所述底板與所述銅網之間。
2.如權利要求1所述的具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，其特征在于，所述銅網包括兩排相互垂直絞織在一起的銅絲。
3.如權利要求2所述的具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，其特征在于，所述銅絲呈波浪形。
4.如權利要求2-3任一項所述的具有微流道的液冷板的真空釬焊結構，其特征在于，所述銅絲與所述筋條的底面及所述焊接片的頂面接觸的位置設有焊接平面。
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