[發明專利]一種雙界面智能卡及其制作方法

在審

• 申請號: 202010031812.8
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111079887A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 錢大偉;孫靜;朱清泰
• 申請（專利權）人: 武漢天喻信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

一種雙界面智能卡及其制作方法，雙界面智能卡包括基片和繞制于所述基片上的天線，還包括安裝于所述基片上的集成轉接板和安裝于所述集成轉接板上的雙界面智能卡芯片模組，所述集成轉接板安裝于所述基片上，所述雙界面智能卡芯片模組包括空載帶和晶圓，所述空載帶和晶圓并排安裝于所述集成轉接板上，所述空載帶與晶圓電連接，所述天線與所述晶圓電連接。現有的雙界面智能卡，其空載帶背面綁定晶圓，晶圓進行模塊封裝后，整體過厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序銑槽封裝，容易過背顯現，而本發明，增加集成轉接板，晶圓和空載帶獨立綁定于集成轉接板，降低成本同時有利于產品過背顯現不良外觀改善，避免斷線和銅線碰焊易脫落或虛焊問題。

技術領域

本發明涉及智能卡，具體涉及一種雙界面智能卡及其制作方法。

背景技術

目前雙界面智能卡制作一般包括以下步驟：

1.采購晶圓進行模塊封裝；

2.在基片上繞制銅線天線；

3.卡基制作

4.模塊銑槽封裝

現有雙界面智能卡及其制作方法存在以下問題：

1.在制作過程中，晶圓進行模塊封裝后，整體過厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序銑槽封裝，容易過背顯現；

2.在制作過程中，卡基銑槽時，容易斷線；模塊封裝時，銅線碰焊易脫落或虛焊。

發明內容

鑒于現有技術中存在的技術缺陷和技術弊端，本發明實施例提供克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種雙界面智能卡及其制作方法，具體方案如下：

作為本發明的第一方面，提供一種雙界面智能卡，包括基片和繞制于所述基片上的天線，還包括安裝于所述基片上的集成轉接板和安裝于所述集成轉接板上的雙界面智能卡芯片模組，所述集成轉接板安裝于所述基片上，所述雙界面智能卡芯片模組包括空載帶和晶圓，所述空載帶和晶圓并排安裝于所述集成轉接板上，所述空載帶與晶圓電連接，所述天線與所述晶圓電連接。

進一步地，所述晶圓通過COB封裝工藝封裝于所述集成轉接板上。

進一步地，所述空載帶采用低溫錫膏或ACF導電膠帶電連接于所述集成轉接板上。

進一步地，所述天線為銅線天線。

進一步地，所述集成轉接板包括走線層，所述走線層中布設有空載帶與晶圓之間的第一連接線路，所述空載帶與晶圓通過所述第一連接線路電連接。

進一步地，所述集成轉接板上設置有天線接口端子，所述走線層中還布設有天線接口端子與晶圓之間的第二連接線路，所述天線接口端子與晶圓通過第二連接線路電連接，所述天線電連接于所述天線接口端子上，并通過所述天線接口端子與所述晶圓電連接。

進一步地，所述基片上開設有與集成轉接板適配的板槽，所述集成轉接板安裝于所述板槽中。

作為本發明的第二方面，提供一種雙界面智能卡制作方法，所述方法包括：

制作集成轉接板，在集成轉接板上并排安裝空載帶和晶圓，使空載帶和晶圓電連接；

將集成轉接板安裝于基片上，將繞制于所述基片上的天線與所述晶圓電連接。

進一步地，所述晶圓通過COB封裝工藝封裝于所述集成轉接板上；所述空載帶采用低溫錫膏或ACF導電膠帶電連接于所述集成轉接板上。