[發(fā)明專利]一種雙界面智能卡及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010031812.8
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111079887A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢大偉;孫靜;朱清泰
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

1.一種雙界面智能卡，包括基片和繞制于所述基片上的天線，其特征在于，還包括安裝于所述基片上的集成轉(zhuǎn)接板和安裝于所述集成轉(zhuǎn)接板上的雙界面智能卡芯片模組，所述集成轉(zhuǎn)接板安裝于所述基片上，所述雙界面智能卡芯片模組包括空載帶和晶圓，所述空載帶和晶圓并排安裝于所述集成轉(zhuǎn)接板上，所述空載帶與晶圓電連接，所述天線與所述晶圓電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面智能卡，其特征在于，所述晶圓通過COB封裝工藝封裝于所述集成轉(zhuǎn)接板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面智能卡，其特征在于，所述空載帶采用低溫錫膏或ACF導(dǎo)電膠帶電連接于所述集成轉(zhuǎn)接板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面智能卡，其特征在于，所述天線為銅線天線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面智能卡，其特征在于，所述集成轉(zhuǎn)接板包括走線層，所述走線層中布設(shè)有空載帶與晶圓之間的第一連接線路，所述空載帶與晶圓通過所述第一連接線路電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種雙界面智能卡，其特征在于，所述集成轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有天線接口端子，所述走線層中還布設(shè)有天線接口端子與晶圓之間的第二連接線路，所述天線接口端子與晶圓通過第二連接線路電連接，所述天線電連接于所述天線接口端子上，并通過所述天線接口端子與所述晶圓電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面智能卡，其特征在于，所述基片上開設(shè)有與集成轉(zhuǎn)接板適配的板槽，所述集成轉(zhuǎn)接板安裝于所述板槽中。

8.一種雙界面智能卡制作方法，其特征在于，所述方法包括：

制作集成轉(zhuǎn)接板，在集成轉(zhuǎn)接板上并排安裝空載帶和晶圓，使空載帶和晶圓電連接；

將集成轉(zhuǎn)接板安裝于基片上，將繞制于所述基片上的天線與所述晶圓電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面智能卡制作方法，其特征在于，所述晶圓通過COB封裝工藝封裝于所述集成轉(zhuǎn)接板上；所述空載帶采用低溫錫膏或ACF導(dǎo)電膠帶電連接于所述集成轉(zhuǎn)接板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面智能卡制作方法，其特征在于，所述集成轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有天線接口端子，所述集成轉(zhuǎn)接板包括走線層，所述走線層中布設(shè)有空載帶與晶圓之間的第一連接線路以及天線接口端子與晶圓之間的第二連接線路，所述空載帶與晶圓通過所述第一連接線路電連接，所述天線接口端子與晶圓通過第二連接線路電連接，所述天線電連接于所述天線接口端子上，并通過所述天線接口端子與所述晶圓電連接。