[發明專利]一種硅片料座與料板分離裝置及其分離方法

在審

• 申請號: 202010029799.2
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111037767A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 李建弘;危晨;劉曉偉;李海彬;唐昊;史丹梅
• 申請（專利權）人: 天津市環歐半導體材料技術有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

本發明提供一種硅片料座與料板分離裝置及其分離方法，所述料座包括金屬材料，所述料板包括樹脂材料或塑料材料，所述料板被膠合在所述料座上并一體設置，所述分離裝置包括一螺線管，所述螺線管內側沿所述螺線管軸線方向設有足以容納所述料座和所述料板的空間，工作時，所述料座和所述料板被置于所述螺線管內側，所述螺線管產生的交變電磁場在所述料座內部產生渦流使所述料座發熱，所述料座將熱量傳遞給置于其與所述料板之間的膠層并使所述膠層軟化，從而使所述料座與所述料板分離。本發明能使料座與料板之間的膠層快速軟化，結構簡單且易于操作，料座感應受熱均勻，與料座和料板的尺寸和形狀無關，適普性廣，分離效果好，工作效率高。

技術領域

本發明屬于太陽能硅片切割用設置技術領域，尤其是涉及一種硅片料座與料板分離裝置及其分離方法。

背景技術

硅片加工前需要將硅棒粘接到料板上，然后料板粘接到料座上，之后將料座裝夾到線切割機上進行切割，切割結束后首先將硅片從料板上分離下來，最后再將料板與料座分離。目前料板與料座分離的方法一般為水浴加熱分離法，其原理為通過水浴加熱方法，將粘接料板與料座之間的環氧樹脂膠升高到一定溫度，從而使其軟化失去粘接能力，最終實現料板與料座的分離。該方法存在缺點主要為：

1)水浴加熱過程中耗能高，往往需要加熱60-90min，需要一直保持水溫溫度在90-100℃內，且水浴高度需沒過料座和料板的高度，隨著硅片尺寸的增加，料板與料座尺寸也隨之增加，加熱時間會更長，耗能更大；

2)加熱過程屬于熱傳過程，由于存在料座厚度不均勻、粘接邊緣與中心熱傳導速度不一致等原因，往往存在加熱不均的問題產生，導致料座上的膠層某些局部區域長時間高溫而產生碳化，進而導致在分離后在料座上留下碳化層痕跡去除不掉。且隨著料座料板尺寸的增加，這種加熱不均勻的問題越嚴重，出現局部碳化的概率越大；

3)水浴加熱過程屬于高溫操作，對人員勞動防護有著較高的要求，人員在高溫下作業容易出現疲勞和煩躁，生產效率低；

4)水浴加熱過程中需要用到大量的水，需經常更換水，造成水資源浪費嚴重，且環境污染不易控制。

因此如何解決大尺寸料板與料座90在加熱過程中的碳化問題，同時提高生產效率、降低能耗是高質量、低成本加工硅片的關鍵。

發明內容

本發明提供一種硅片料座與料板分離裝置及其分離方法，解決了現有技術中加熱過程不均勻而導致膠層局部區域碳化導致料座和料板分開困難的技術問題，本發明提出的分離裝置，能使料座與料板之間的膠層快速軟化，結構設計簡單且易于操作，感應加熱均勻，與料座和料板的尺寸和形狀無關，適普性廣，加熱分離效果好，工作效率高。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

在感應螺線管的加熱下，金屬料座首先被加熱到一定溫度(80-100℃)，然后金屬料座通過熱傳導將覆蓋在金屬料座上的膠層加熱軟化，從而實現料座與料板的分離，具體地：

一種硅片料座與料板分離裝置，所述料座包括金屬材料，所述料板包括樹脂材料或塑料材料，所述料板被膠合在所述料座上并一體設置，所述分離裝置包括一螺線管，所述螺線管內側沿所述螺線管軸線方向設有足以容納所述料座和所述料板的空間，工作時，所述料座和所述料板被置于所述螺線管內側，所述螺線管產生的交變電磁場在所述料座內部產生渦流使所述料座發熱，所述料座將熱量傳遞給置于其與所述料板之間的膠層并使所述膠層軟化，從而使所述料座與所述料板分離。

進一步的，還包括箱體，所述螺線管置于所述箱體內側，在所述螺線管與所述箱體之間設有隔熱層，在所述螺旋管遠離所述隔熱層一側設有保溫層，所述隔熱層、所述保溫層和所述螺線管均沿所述箱體長度方向設置；所述保溫層內側設有用于放置所述料座和所述料板的通道，所述通道貫穿所述箱體長度設置。

進一步的，所述隔熱層、所述保溫層和所述螺線管軸向長度與所述箱體長度相適配，且均大于所述料座長度。