[發明專利]一種半導體集成電路器件有效
| 申請號: | 202010029352.5 | 申請日: | 2020-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN111211100B | 公開(公告)日: | 2023-09-29 |
| 發明(設計)人: | 向彥瑾 | 申請(專利權)人: | 提米芯創(上海)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 蚌埠幺四零二知識產權代理事務所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
| 地址: | 200000 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 集成電路 器件 | ||
本發明公開了一種半導體集成電路器件,包括電路板主體、集成電路芯片和LOGO標志,所述電路板主體的正面開設有安裝槽,安裝槽內腔的兩側均連通開設有移動槽,兩個移動槽的內部均滑動連接有擋板,本發明涉及半導體技術領域。該半導體集成電路器件,通過設置安裝槽,將集成電路芯片安裝在安裝槽中,相比固定在電路板主體的表面上,這樣設置有效的減小了集成電路芯片與電路板主體的疊加厚度,使得電路板主體更容易安裝在空間較小的設備中,同時引腳嵌入在卡孔中,避免了引腳扣在電路板主體的表面,占用電路板主體表面的空間,設置滑槽、滑板和第一彈簧,使得金屬連接桿的長度可以調節,便于集成電路芯片安裝電路板主體上。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,具體為一種半導體集成電路器件。
背景技術
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結構是一個PN結。半導體器件通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構,已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極管,晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一般是有源器件,典型代表是各種晶體管(又稱晶體三極管)。晶體管又可以分為雙極型晶體管和場效應晶體管兩類。根據用途的不同,晶體管可分為功率晶體管微波晶體管和低噪聲晶體管。除了作為放大、振蕩、開關用的一般晶體管外,還有一些特殊用途的晶體管,如光晶體管、磁敏晶體管,場效應傳感器等。這些器件既能把一些環境因素的信息轉換為電信號,又有一般晶體管的放大作用得到較大的輸出信號。
現有的半導體集成電路器件,存在集成電路芯片不可無限制縮小,而集成電路板主體的可容納空間有限,集成電路芯片一般通過引腳直接固定在集成電路板主體的面板上,導致集成電路板主體厚度增大,不便于在體積較小的精密設備上安裝的問題,為此我們提出一種半導體集成電路器件。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提供了一種半導體集成電路器件,解決了現有的半導體集成電路器件,存在集成電路芯片不可無限制縮小,而集成電路板主體的可容納空間有限,不便于在體積較小的精密設備上安裝的問題。
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:一種半導體集成電路器件,包括電路板主體、集成電路芯片和LOGO標志,所述電路板主體的正面開設有安裝槽,所述安裝槽內腔的兩側均連通開設有移動槽,兩個所述移動槽的內部均滑動連接有擋板,所述移動槽的內腔連通開設有橫槽,所述橫槽的內部活動連接有螺桿,所述集成電路芯片的開設有第一凹槽和第二凹槽,所述集成電路芯片的內部開設有空腔,所述空腔的頂部和底部均開設有滑槽,兩個所述滑槽之間對稱滑動連接有滑板,兩個所述滑板之間固定連接有第一彈簧,兩個所述滑板相離的一側固定連接有金屬連接桿,所述金屬連接桿的一端固定連接有引腳。
優選的,所述橫槽中滑動連接有連接筒,所述連接筒的一側固定連接第二彈簧,所述第二彈簧的一端與擋板的一側固定連接,所述連接筒一側的內部螺紋連接有螺桿,所述螺桿的一端貫穿橫槽并延伸至電路板主體的外部,所述螺桿的一端固定連接有轉動塊。
優選的,所述集成電路芯片的頂部和底部均開設有散熱孔,所述散熱孔設置有若干個,所述第一凹槽與第二凹槽對稱設置,所述散熱孔分別位于第一凹槽和第二凹槽的下方。
優選的,兩個所述擋板相對的一側均開設有卡孔,兩個所述卡孔均設置有若干個,所述引腳外表面的一端與卡孔的內表面相適配。
優選的,所述集成電路芯片的兩側均開設有穿孔,所述穿孔的內表面與金屬連接桿的外表面相適配,所述穿孔設置有若干個,所述金屬連接桿設置有若干個。
優選的,所述橫槽的內腔設置成方形,所述連接筒的外表面設置成方形,所述第一彈簧設置有若干個。
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