[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體集成電路器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010029352.5
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN111211100B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向彥瑾
• 申請（專利權(quán)）人: 提米芯創(chuàng)(上海)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 蚌埠幺四零二知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34156
• 代理人: 尹杰

1.一種半導(dǎo)體集成電路器件，包括電路板主體(1)、集成電路芯片(2)和LOGO標(biāo)志(23)，其特征在于：所述電路板主體(1)的正面開設(shè)有安裝槽(3)，所述安裝槽(3)內(nèi)腔的兩側(cè)均連通開設(shè)有移動(dòng)槽(4)，兩個(gè)所述移動(dòng)槽(4)的內(nèi)部均滑動(dòng)連接有擋板(5)，所述移動(dòng)槽(4)的內(nèi)腔連通開設(shè)有橫槽(6)，所述橫槽(6)的內(nèi)部活動(dòng)連接有螺桿(7)，所述集成電路芯片(2)的開設(shè)有第一凹槽(8)和第二凹槽(9)，所述集成電路芯片(2)的內(nèi)部開設(shè)有空腔(10)，所述空腔(10)的頂部和底部均開設(shè)有滑槽(11)，兩個(gè)所述滑槽(11)之間對稱滑動(dòng)連接有滑板(12)，兩個(gè)所述滑板(12)之間固定連接有第一彈簧(13)，兩個(gè)所述滑板(12)相離的一側(cè)固定連接有金屬連接桿(14)，所述金屬連接桿(14)的一端固定連接有引腳(15)；

所述橫槽(6)中滑動(dòng)連接有連接筒(16)，所述連接筒(16)的一側(cè)固定連接第二彈簧(17)，所述第二彈簧(17)的一端與擋板的一側(cè)固定連接，所述連接筒(16)一側(cè)的內(nèi)部螺紋連接有螺桿(7)，所述螺桿(7)的一端貫穿橫槽(6)并延伸至電路板主體(1)的外部，所述螺桿(7)的一端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)塊(18)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路器件，其特征在于：所述集成電路芯片(2)的頂部和底部均開設(shè)有散熱孔(19)，所述散熱孔(19)設(shè)置有若干個(gè)，所述第一凹槽(8)與第二凹槽(9)對稱設(shè)置，所述散熱孔(19)分別位于第一凹槽(8)和第二凹槽(9)的下方。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路器件，其特征在于：兩個(gè)所述擋板(5)相對的一側(cè)均開設(shè)有卡孔(20)，兩個(gè)所述卡孔(20)均設(shè)置有若干個(gè)，所述引腳(15)外表面的一端與卡孔(20)的內(nèi)表面相適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路器件，其特征在于：所述集成電路芯片(2)的兩側(cè)均開設(shè)有穿孔(24)，所述穿孔(24)的內(nèi)表面與金屬連接桿(14)的外表面相適配，所述穿孔(24)設(shè)置有若干個(gè)，所述金屬連接桿(14)設(shè)置有若干個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路器件，其特征在于：所述橫槽(6)的內(nèi)腔設(shè)置成方形，所述連接筒(16)的外表面設(shè)置成方形，所述第一彈簧(13)設(shè)置有若干個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路器件，其特征在于：所述電路板主體(1)的正面開設(shè)有固定孔(21)，所述固定孔(21)的正面固定連接有防護(hù)墊(22)。