[發明專利]DRAM芯片老化測試設備、方法、計算機設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202010029257.5
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111209152B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 趙佳思;劉棟;張衛民
• 申請（專利權）人: 記憶科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種DRAM芯片老化測試方法，其特征在于，基于一種DRAM芯片老化測試設備，所述DRAM芯片老化測試設備包括用于提供環境溫度控制的老化柜，及連接并控制所述老化柜的通信控制模塊，以及用于放置被測試DRAM芯片的測試板，所述測試板包括有用于測試DRAM芯片的SSD主控模塊，所述SSD主控模塊通過高速DRAM接口連接多個DRAM芯片進行測試；

所述通信控制模塊的受控端連接有控制終端，通信控制模塊的控制端通過連接器連接所述老化柜，控制終端下發控制指令到通信控制模塊并控制老化柜工作，老化柜通過通信控制模塊上傳測試數據；

所述老化柜內設置有包含多層放置位的測試架，所述測試板對應設置于所述測試架的放置位上進行老化測試；

所述老化柜內設置有溫度可調節的溫控腔體，所述測試架設置于所述溫控腔體內，通過調節溫控腔體的溫度以調節測試架的環境溫度；所述老化柜提供用于設置所述溫控腔體的溫控腔體區，用于設置所述連接器的隔離區，和用于設置所述通信控制模塊的常溫區，所述通信控制模塊通過所述連接器連接所述測試板；

其中，老化柜根據接收到的控制指令或者SSD主控模塊的反饋信息，調整老化柜內的溫控腔體溫度，以使得老化柜內的環境溫度達到目標測試溫度；

所述DRAM芯片老化測試方法包括以下步驟：

將DRAM芯片放置在測試板，同時根據測試板編號生成對應的DRAM分布文件，DRAM芯片放置完成后將測試板連接老化柜，所述的DRAM分布文件包括DRAM芯片在測試板上的放置位置信息；

獲取來自控制終端的控制指令和測試程序；

通過測試板上的SSD主控模塊運行測試程序，驅動對應的DRAM芯片進行相應的老化測試以得到測試數據，老化柜根據控制指令進行溫度控制；

將測試數據通過通信控制模塊上傳到控制終端，并根據DRAM分布文件和測試數據生成相應的測試信息文件，所述測試信息文件包括DRAM芯片在測試板上的放置位置信息，以及對應DRAM芯片的測試數據；

根據測試信息文件自動分選對應測試板上的DRAM芯片；

所述通過測試板上的SSD主控模塊運行測試程序，驅動對應的DRAM芯片進行相應的老化測試以得到測試數據，老化柜根據控制指令進行溫度控制的步驟，包括：

根據控制指令，控制老化柜內的環境溫度到目標溫度；

通過SSD主控模塊在目標溫度下運行對應的測試程序，驅動DRAM芯片進行相應的老化測試，以得到對應DRAM芯片的測試數據；

所述將測試數據通過通信控制模塊上傳到控制終端，并根據DRAM分布文件和測試數據生成相應的測試信息文件的步驟，包括：

根據測試數據對被測試的DRAM芯片進行分類，以得到DRAM芯片的等級信息；

根據DRAM芯片的等級信息和DRAM分布文件生成對應測試板的測試信息文件；

其中，通過自動上下料機將DRAM芯片放置于測試板上，同時根據測試板編號生成對應的DRAM分布文件，由于老化柜上可以同時連接多個測試板，不同的測試板對應關聯有唯一的測試板編號，根據測試板編號可以對測試板進行準確的定位，DRAM芯片放置完成后將測試板連接老化柜；其中，測試板上可以同時放置若干個DRAM芯片，而基于測試板編號生成的DRAM分布文件包括有放置于該測試板的所有DRAM芯片的放置位置信息，通過DRAM分布文件即可獲取到對應測試板上的不同DRAM芯片的放置位置；

在SSD主控模塊執行老化測試之前，老化柜根據控制指令或者SSD主控模塊的反饋信息，調節溫控腔體的溫度，以使得溫控腔體內的環境溫度符合目標測試溫度的要求，在測試板的環境溫度達到目標測試溫度后，SSD主控模塊才運行測試程序進行對應的老化測試；

在測試完成之后，老化柜將測試數據通過通信控制模塊上傳到控制終端，控制終端根據測試數據對被測試的DRAM芯片進行對應的分類，并結合上述的DRAM分布文件和測試數據生成相應的測試信息文件，測試信息文件包括DRAM芯片在測試板上的放置位置信息，以及對應DRAM芯片的測試數據，根據測試信息文件可以得到不同分類等級的DRAM芯片在具體測試板上的位置，可以根據測試信息文件自動取下不同分類等級的DRAM芯片；

通過自動上下料機根據測試信息文件對具體測試板上的DRAM芯片進行分選，將不同的DRAM芯片從對應的測試板中取下，并進行歸類放置。