[發明專利]用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置

在審

• 申請號: 202010028101.5
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111036579A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海燦瑞科技股份有限公司;浙江恒拓電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;G01R33/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 鄧琪

本發明提供一種用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，包括：安裝在第一工位的2D磁通量測試裝置，包括：第一測試夾具，用于放置待測芯片；可旋轉的線圈基座，環繞于第一測試夾具設置；彼此平行的雙線圈，設于線圈基座上；第一金手指，與第一測試夾具電連接；齒輪，設于線圈基座和第一測試支架之間；和磁性開關，通過皮帶與齒輪連接；以及安裝在第二工位的Z軸磁通量測試裝置，包括：第二測試夾具；單線圈，環繞設置于第二測試夾具上；和第二金手指。本發明的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置通過一次機械手的送料同時完成三個軸向的磁通量測試，并避免芯片無法運送到測試夾具的問題，而不需要重新上分選機再測一次，提高了測試效率。

技術領域

本發明涉及磁通量測試裝置，具體涉及一種用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置。

背景技術

霍爾傳感器是磁電效應的一種，當電流以垂直于外磁場的方向通過位于該磁場中的導體時，在導體的垂直于磁場和電流方向的兩個端面之間會出現電勢差，這種現象叫做霍爾效應。霍爾傳感器即是利用霍爾元件基于霍爾效應原理而將被測量的物理量(如電流、磁場、位移、壓力等)轉換成電動勢輸出的一種傳感器。其結構簡單，體積小，無觸點，可靠性高，易微型化，因此，在測量技術中得到了廣泛的應用。在霍爾產品的生產過程中，需要對霍爾產品進行磁通量的測試。

目前在3D平面霍爾產品的磁通量測試中，通常通過對被測霍爾芯片施加外磁場的方法實現對其磁通量的測試。由于需要測試X軸、Y軸和Z軸方向的磁通量，一般采用一組雙線圈加磁場測試X軸，另一組雙線圈測試Y軸，再一組雙線圈測試Z軸，雙線圈加磁方法是將雙線圈安裝與測試夾具兩邊，將被測芯片平行放置于兩線圈之間，兩線圈產生的磁場平行穿過被測芯片；而兩組線圈平行于芯片表面，有一組會阻擋吸嘴，造成芯片無法運送到測試夾具上正常測試，

此外，在SOT23封裝測試中，由于傳統SOT23封裝測試分選機并沒有設置可變磁場，因此無法對霍爾芯片進行磁通量的測試。并且傳統的SOT23封裝測試分選機的測試頭和吸嘴部分都是磁性材料制成的，因此即便在SOT23封裝測試中對霍爾芯片施加磁場以進行磁通量測試，前述所使用的導磁材料會在加磁后被永久磁化，導致在不產生外加磁場的時候，也會有剩磁出現，從而帶來測試偏差，產生誤判。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，以在芯片測試時同時完成三個軸向的磁通量測試，并避免芯片無法運送到測試夾具的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其安裝于一封裝測試分選機上，所述封裝測試分選機包括工作臺和位于工作臺上方的轉盤，轉盤上設有多個沿其圓周均勻分布的吸嘴，在測試時，其中兩個吸嘴分別對準所述工作臺的第一工位和第二工位，包括：一2D磁通量測試裝置，安裝在所述第一工位處，包括：第一測試夾具，用于放置待測芯片；可旋轉的線圈基座，環繞于所述第一測試夾具設置；一組彼此平行的雙線圈，設于所述線圈基座上；第一金手指，與所述第一測試夾具電連接；齒輪，設于所述線圈基座和第一測試支架之間且固定于所述線圈基座底部；和磁性開關，其通過一皮帶與所述齒輪連接；以及一Z軸磁通量測試裝置，其安裝在所述第二工位處，包括：第二測試夾具，用于放置待測芯片；單線圈，環繞設置于所述第二測試夾具上；和第二金手指，與所述第二測試夾具電連接。

所述第一測試夾具位于所述雙線圈的中心線的中點上，且所述雙線圈的中心線在磁性開關開啟和未開啟時均平行于所述待測芯片的表面。

所述雙線圈包括兩個大小相等、線圈匝數相等、且軸心共線的線圈，所述雙線圈的間距大于所述吸嘴及其固定部件的尺寸。

所述磁性開關設置為在施加電源時通過所述齒輪和皮帶帶動所述線圈基座旋轉90度。

所述第二測試夾具位于所述單線圈的中心線上，所述單線圈的中心線垂直于待測芯片的表面。

所述第二測試夾具的高度與所述單線圈的上端表面齊平。