[發(fā)明專利]用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置

在審

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• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111036579A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 上海燦瑞科技股份有限公司;浙江恒拓電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;G01R33/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 鄧琪

1.一種用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置(10)，其安裝于一封裝測試分選機(jī)(300)上，所述封裝測試分選機(jī)(300)包括工作臺(301)和位于工作臺(301)上方的轉(zhuǎn)盤(302)，轉(zhuǎn)盤(302)上設(shè)有多個沿其圓周均勻分布的吸嘴(303)，在測試時，其中兩個吸嘴(303)分別對準(zhǔn)所述工作臺(300)的第一工位和第二工位，其特征在于，包括：

一2D磁通量測試裝置(10a)，其安裝在所述第一工位處，包括：

第一測試夾具(3)，用于放置待測芯片；

可旋轉(zhuǎn)的線圈基座(5)，環(huán)繞于所述第一測試夾具(3)設(shè)置；

一組彼此平行的雙線圈(6)，設(shè)于所述線圈基座(5)上；

第一金手指(7)，與所述第一測試夾具(3)電連接；

齒輪(51)，設(shè)于所述線圈基座(5)和第一測試支架(2)之間且固定于所述線圈基座(5)底部；和

磁性開關(guān)(53)，其通過一皮帶(52)與所述齒輪(51)連接；以及一Z軸磁通量測試裝置(10b)，其安裝在所述第二工位處，包括：

第二測試夾具(203)，用于放置待測芯片；

單線圈(206)，環(huán)繞設(shè)置于所述第二測試夾具(203)上；和

第二金手指(207)，與所述第二測試夾具(203)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述第一測試夾具(3)位于所述雙線圈(6)的中心線的中點上，且所述雙線圈(6)的中心線在磁性開關(guān)(53)開啟和未開啟時均平行于所述待測芯片的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述雙線圈(6)包括兩個大小相等、線圈匝數(shù)相等、且軸心共線的線圈，所述雙線圈(6)的間距大于所述吸嘴(103)及其固定部件的尺寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述磁性開關(guān)(53)設(shè)置為在施加電源時通過所述齒輪(51)和皮帶(52)帶動所述線圈基座(5)旋轉(zhuǎn)90度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述第二測試夾具(203)位于所述單線圈(206)的中心線上，所述單線圈(206)的中心線垂直于待測芯片的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述第二測試夾具(203)的高度與所述單線圈(206)的上端表面齊平。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述第一測試夾具(3)安裝于一第一測試支架(2)的上端，該第一測試支架(2)固定在一第一測試底座(1)上，第一測試底座(1)固定在所述第一工位處；且所述第二測試夾具(203)安裝于一第二測試支架(202)的上端，所述第二測試支架(202)固定在一第二測試底座(201)上，第二測試底座(201)上固定在所述第二工位處。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述第一測試支架(2)和/或第二測試支架(202)由鋁制成，且第一測試夾具(3)和/或第二測試夾具(203)由銅、陶瓷或無磁不銹鋼制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述第一、第二測試夾具(3、203)的兩端均與一夾具基座(31、2031)卡接配合，所述夾具基座(31、2031)通過第一或第四螺絲(41、2041)固定在所述第一測試支架(2)上；所述第一金手指(7)、第二金手指(207)上方均設(shè)有兩個蓋板(8、208)，每個第一、第二金手指(7、207)分別通過一第二或第五螺絲(42、2042)固定在所述夾具基座(31、2031)與所述蓋板(8、208)之間；所述雙線圈(6)分別通過第三螺絲(43)固定在線圈基座(5)上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于3D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述夾具基座(31、2031)和蓋板(8、208)中的一個或多個由環(huán)氧樹脂制成，且所述第一螺絲(41)、第二螺絲(42)、第四螺絲(2041)和第五螺絲(2042)中的一個或多個由玻璃材料制成，所述第三螺絲(43)的材質(zhì)為不銹鋼。