[發(fā)明專利]一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010027648.3
• 申請(qǐng)日: 2020-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN111148372A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卜慶雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豐縣云鳴電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 石磊

1.一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：清洗：對(duì)PCB板表面采用處理工藝進(jìn)行清洗，待其清洗完畢后，對(duì)其進(jìn)行烘干處理；

S2：點(diǎn)膠：將貼片膠用點(diǎn)膠機(jī)滴到PCB板上的預(yù)設(shè)位置上，將元件用貼片機(jī)貼片在PCB板上，再用固化爐進(jìn)行烘干固化；

S3：視覺檢查：通過視覺傳感器對(duì)元件進(jìn)行檢測，識(shí)別元件是否貼裝偏移、有無少件或多件、有無少錫；

S4：回流焊接：將S3中檢測合格的待焊工件送入回流焊爐內(nèi)依次經(jīng)過預(yù)熱區(qū)、活化區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)處理，在預(yù)熱區(qū)對(duì)待焊工件進(jìn)行加熱的過程中，帶動(dòng)待焊工件振動(dòng)；

S5：抽檢:按比例抽取S4中完成回流焊接的工件，并對(duì)其電路板進(jìn)行光學(xué)影像對(duì)比檢查，同時(shí)檢測抽取工件的質(zhì)量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S1步驟中，所述處理工藝，其具體為：對(duì)PCB板進(jìn)行除油、水洗后，對(duì)其表面的銅箔進(jìn)行粗化，然后對(duì)PCB板的銅箔面進(jìn)行有機(jī)覆膜處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S2步驟中，所述固化爐內(nèi)采用兩個(gè)紫外線烘干燈對(duì)PCB板進(jìn)行烘干，紫外線烘干燈溫度為65-80℃，烘干時(shí)間為10-20min，且兩個(gè)紫外線烘干燈能夠在垂直和水平兩個(gè)方向上移動(dòng)，從而對(duì)PCB板進(jìn)行移動(dòng)烘烤，使其表面干燥均勻美觀，提升干燥效果。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S3步驟中，將元件擺放在檢測專用的傳送帶上，傳動(dòng)帶帶動(dòng)元件移動(dòng)，視覺傳感器垂直位于傳送帶的正上方，且正對(duì)傳送帶，當(dāng)視覺傳感器檢測到不良品時(shí)，機(jī)械爪將不良品自動(dòng)抓取出進(jìn)行人工二次復(fù)檢。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S4步驟中，通過待焊工件振動(dòng)促使待焊工件中的揮發(fā)性物質(zhì)充分揮發(fā)，振動(dòng)時(shí)間為30-45s，從而在不降低待焊工件的焊接質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)了防止焊料飛濺。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S5步驟中，所述比例為1-3:100，同時(shí)將檢測結(jié)構(gòu)通過表格進(jìn)行記錄。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S5步驟中，所述抽檢合格的產(chǎn)品進(jìn)行打包，打包完畢后送入倉庫中進(jìn)行保存。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于抗震電動(dòng)車轉(zhuǎn)換器的SMT貼片工藝，其特征在于：所述S1步驟中，PCB板處理前對(duì)其表面進(jìn)行觀測，選取完好的PCB板。