[發明專利]一種金屬半包邊結構制作工藝

有效

• 申請號: 202010027338.1
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111225496B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 孟昭光;趙南清;曾國權
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

本發明公開了一種金屬半包邊結構、制作工藝及PCB，包括多個電鍍在PCB的板邊側面上的金屬半包銅；多個所述金屬半包銅沿所述板邊側面間隔設置，所述金屬半包銅的形狀為矩形，多個所述金屬半包銅的同一側邊與所述PCB的一面連接，所述金屬半包銅沿所述PCB的厚度方向的長度等于所述PCB的厚度的1/3～2/3。本發明實施例提供的一種金屬半包邊結構、制作工藝及PCB，通過間隔設置的金屬半包銅，能夠進一步消除“Stub”對信號完整性的影響，增強PCB的抗干擾性能。

技術領域

發明屬于PCB制作技術領域，尤其涉及一種金屬半包邊結構制作工藝。

背景技術

PCB的過孔處易產生“Stub”分叉，造成信號干擾、反射、振鈴等問題，會導致傳輸信號完整性變差。

現有技術主要通過將通孔設計成背鉆孔，以消除“Stub”對信號完整性的影響。

然而，僅通過背鉆孔的設計，不足以完全消除“Stub”對信號完整性的影響，因此亟需一種新的結構以進一步削弱“Stub”對信號完整性的影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金屬半包邊結構制作工藝及PCB，以解決上述技術問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種金屬半包邊結構，包括多個電鍍在PCB的板邊側面上的金屬半包銅；

多個所述金屬半包銅沿所述板邊側面間隔設置，所述金屬半包銅的形狀為矩形，多個所述金屬半包銅的同一側邊與所述PCB的一面連接。

可選地，所述金屬半包銅沿所述PCB的厚度方向的長度等于所述PCB的厚度的1/3~2/3。

可選地，所述金屬半包銅的形狀為正方形。

可選地，所述金屬半包銅的寬度等于所述PCB的厚度的1/2。

可選地，多個所述金屬半包銅沿所述板邊側面等間距設置。

第二方面，本發明還提供了一種金屬半包邊結構制作工藝，包括：

電鍍工序，在PCB的板邊側面上依次鍍銅和鍍錫；

控深銑工序，將所述板邊側面的上部分或下部分處的錫銑掉；

鉆孔工序，將不需要金屬包邊的錫層鉆掉，裸露出銅層，使剩余的錫層將需要金屬包邊的銅層保護起來，且每一處的錫面形狀為矩形；

蝕刻工序，蝕刻裸露出來的銅層，再進行退掉其余部位的錫層，使需要金屬包邊的銅層露出來，從而實現金屬半包邊。

可選地，所述控深銑工序包括：

沿單PCS板的任一板邊方向對整PNL板進行整板控深銑；

在完成所述任一板邊方向的整板控深銑后，沿所述單PCS板的其他板邊方向對所述整PNL板進行整板控深銑；

所述鉆孔工序包括：

沿單PCS板的任一板邊方向對所述整PNL板進行整板鉆孔；

在完成所述任一板邊方向的整板鉆孔后，沿所述單PCS板的其他板邊方向對所述整PNL板進行整板鉆孔；

其中，所述整PNL板包括多個所述單PCS板。

可選地，在所述控深銑工序之前還包括：

第一分堆工序，根據所述PCB的漲縮系數對多個所述PCB進行一次分堆。

可選地，在所述控深銑工序之前還包括：

第二分堆工序，根據所述PCB的厚度對多個所述PCB進行二次分堆。