[發明專利]一種金屬半包邊結構制作工藝有效
| 申請號： | 202010027338.1 | 申請日： | 2020-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN111225496B | 公開（公告）日： | 2023-03-10 |
| 發明（設計）人： | 孟昭光;趙南清;曾國權 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 半包邊 結構 制作 工藝 | ||
1.一種金屬半包邊結構制作工藝，其特征在于，包括：
電鍍工序，在PCB的板邊側面上依次鍍銅和鍍錫；
控深銑工序，將所述板邊側面的上部分或下部分處的錫銑掉；
鉆孔工序，將不需要金屬包邊的錫層鉆掉，裸露出銅層，使剩余的錫層將需要金屬包邊的銅層保護起來，且每一處的錫面形狀為矩形；
蝕刻工序，蝕刻裸露出來的銅層，再進行退掉其余部位的錫層，使需要金屬包邊的銅層露出來，從而實現金屬半包邊，所述金屬半包邊結構在背鉆孔消除“Stub”對信號傳輸完整性的影響基礎上，通過間隔設置的金屬半包銅，能夠進一步消除“Stub”對信號完整性的影響，增強PCB的抗干擾性能。
2.根據權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，所述控深銑工序包括：
沿單PCS板的任一板邊方向對整PNL板進行整板控深銑；
在完成所述任一板邊方向的整板控深銑后，沿所述單PCS板的其他板邊方向對所述整PNL板進行整板控深銑；
所述鉆孔工序包括：
沿單PCS板的任一板邊方向對所述整PNL板進行整板鉆孔；
在完成所述任一板邊方向的整板鉆孔后，沿所述單PCS板的其他板邊方向對所述整PNL板進行整板鉆孔；
其中，所述整PNL板包括多個所述單PCS板。
3.根據權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，在所述控深銑工序之前還包括：
第一分堆工序，根據所述PCB的漲縮系數對多個所述PCB進行一次分堆。
4.根據權利要求3所述的制作工藝，其特征在于，在所述控深銑工序之前還包括：
第二分堆工序，根據所述PCB的厚度對多個所述PCB進行二次分堆。
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