[發(fā)明專利]一種電子鋁箔復合材料及其制備的電子鋁箔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010027124.4
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111195657B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳忠德
• 申請（專利權(quán)）人: 陳忠德
• 主分類號: B21C37/02
• 分類號: B21C37/02;B21B1/46;B21B1/22;C22C21/00;C22C21/02;C22C21/10;C22C21/18;C22C1/03;B32B15/01;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 許艷敏

本發(fā)明公開了一種電子鋁箔復合材料及其制備的電子鋁箔。該電子鋁箔復合材料包括基體層，以及設(shè)置在基體層上下兩表面的功能層；基體層中Al＞99.995％，F(xiàn)e15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm；功能層中Al＞99.98％，F(xiàn)e 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm。該電子鋁箔復合材料制備的電子鋁箔由于基體層比較耐腐蝕，在對整個電子鋁箔進行腐蝕增加比電容量時不用考慮由于基體層腐蝕造成的鋁箔強度降低的問題。可以充分的調(diào)整基體層上下兩面的功能層的腐蝕效果，保證腐蝕孔洞達到最佳化。所以，該復合材料電子鋁箔既能夠保證腐蝕的最佳化、又能夠保證電子鋁箔本身的強度及力學性能，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子鋁箔腐蝕增加比電容量與電子鋁箔本身強度之間的矛盾。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域。具體涉及一種電子鋁箔復合材料及其制備的電子鋁箔。

背景技術(shù)

電子鋁箔是鋁電解電容器的關(guān)鍵原材料，是電極箔制造的基礎(chǔ)材料。鋁電解電容器廣泛的應(yīng)用在家用電器、計算機、通信設(shè)備、工業(yè)控制、電動汽車、電力機車及軍事和航空航天設(shè)備中。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，鋁電解電容器的使用更加廣泛，在軌道交通、平板顯示、太陽能、風能電池等環(huán)保節(jié)能領(lǐng)域也得到廣泛的應(yīng)用，更加快速的推動了電子鋁箔的發(fā)展。

電子鋁箔作為鋁電解電容器的核心原材料，其性能優(yōu)劣直接影響到鋁電解電容器的諸多使用特性。電解電容器的電容量是其性能的最主要指標，目前多采用腐蝕化技術(shù)使鋁箔表面形成起伏以擴大極板表面積而大幅度提高比電容，因此，鋁電解電容器電容量的大小主要受電子鋁箔腐蝕后表面積的影響。

目前的電子鋁箔腐蝕情況如圖1所示，電子鋁箔整體材質(zhì)一樣、一體成型。鋁箔上下面通過腐蝕后形成孔洞以增加表面積，中間部分是腐蝕后剩余的部分作為基體，總基體保證鋁箔的強度和力學性能。實際腐蝕過程中，為了提高電容量，需要將鋁箔的上下面盡可能多的進行腐蝕、以增加其表面積，但是又要保證電子鋁箔的強度，其腐蝕程度難以得到較好的控制。尤其是整個電子鋁箔上下表面進行腐蝕時，局部腐蝕性能存在差異，導致有些腐蝕孔深而有些腐蝕孔淺，深孔已經(jīng)穿透中間部分時、淺孔腐蝕深度還很小，這樣不能無法保證電子鋁箔的強度，也難以保證達到最好的腐蝕效果(達到最大程度的腐蝕)。而且產(chǎn)品出現(xiàn)報廢的幾率更大，造成資源的浪費。因此，腐蝕后比電容量和強度力學性能就成了腐蝕過程中無法平衡的矛盾體。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對的技術(shù)問題是：現(xiàn)有技術(shù)中電子鋁箔整體材質(zhì)相同、一體成型。在通過腐蝕增加其表面積、提高電容量的過程中，由于局部腐蝕性能不同，導致電子鋁箔腐蝕后比電容量和其強度力學性能無法同時得到滿足，兩者很難同時達到要求，產(chǎn)品報廢率高，完成鋁資源的浪費。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電子鋁箔復合材料及其制備的電子鋁箔，以及該復合材料電子鋁箔的制備方法。該電子鋁箔通過中間耐腐蝕基體部分與其上下面電子鋁箔材料復合而成，中間基體能夠避免腐蝕，保證了電子鋁箔本身的力學性能，同時能夠最大程度的保證基體上下兩面電子鋁箔的腐蝕面積，解決了電子鋁箔腐蝕過程中比電容量與其力學性能之間的矛盾。而且該復合材料電子鋁箔整體性能好。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的

本發(fā)明提供了一種電子鋁箔復合材料，所述電子鋁箔復合材料包括基體層，以及設(shè)置在基體層上下兩表面的功能層；所述基體層中Al＞99.995％，所述功能層中Al＞99.98％。

所述的電子鋁箔復合材料，所述基體層中各元素含量如下：Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm，余量為Al；所述的基體層為耐腐蝕層，

所述功能層中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm，余量為Al。