[發明專利]5G雙極化天線模組及終端設備

在審

• 申請號: 202010024407.3
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111129711A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 趙悅;趙安平
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q9/16;H01Q21/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

1.5G雙極化天線模組，其特征在于：包括基體，基體的表面設有第一饋電口和第二饋電口，基體內設有第一金屬地及至少一個天線單元組，第一金屬地將基體分隔為第一區域和第二區域，第一饋電口和第二饋電口分別位于所述第二區域內，天線單元組包括分別位于所述第一區域內的第一天線單元和第二天線單元，第一天線單元包括相配合的偶極子單元和寄生單元，偶極子單元與第一饋電口相連；所述第二天線單元包括呈T字型的探針，所述探針與第二饋電口相連，所述探針的一部分位于所述偶極子單元與寄生單元之間；所述基體的底面設有與第一金屬地導通的第一地層。

2.根據權利要求1所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述第一天線單元還包括相連的第一枝節和第二枝節，第一枝節連接第一饋電口，第二枝節遠離第一枝節的一端貫穿所述第一金屬地連接所述偶極子單元。

3.根據權利要求2所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：還包括設于所述基體內的第二金屬地，所述第二金屬地包括相連的第一豎向金屬地和第一水平金屬地，所述第一豎向金屬地位于第一饋電口與第二饋電口之間，所述第一水平金屬地連接所述第一金屬地并位于第二枝節的下方。

4.根據權利要求1所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述第二天線單元還包括相連的第三枝節和第四枝節，所述第三枝節連接第二饋電口，第四枝節遠離第三枝節的一端貫穿所述第一金屬地連接所述探針，所述探針包括相連的第五枝節和第六枝節，所述第五枝節連接所述第四枝節，第五枝節位于所述偶極子單元和寄生單元之間，所述第六枝節位于所述基體的頂面上。

5.根據權利要求1所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述基體內還設有隔離墻，所述隔離墻位于所述第一區域內，所述隔離墻包括第二水平金屬地和兩個第二豎向金屬地，第二水平金屬地連接兩個所述第二豎向金屬地，所述第二豎向金屬地連接所述第一地層，所述天線單元組的一部分位于所述隔離墻內。

6.根據權利要求5所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述第二豎向金屬地連接所述第一金屬地。

7.根據權利要求1所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述天線單元組的數量為多個，數量為多個的所述天線單元組呈一排排列，所述第一地層上設有缺口，所述缺口位于相鄰的兩個所述天線單元組之間。

8.根據權利要求1所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述基體的頂面設有連接所述第一金屬地的第二地層，所述第二地層對應于所述第二區域設置。

9.根據權利要求1所述的5G雙極化天線模組，其特征在于：所述基體的材質為低溫共燒陶瓷或多層線路板。

10.終端設備，其特征在于：包括權利要求1-9中任意一項所述的5G雙極化天線模組。