[發明專利]5G雙極化天線模組及終端設備

在審

• 申請號: 202010024407.3
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111129711A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 趙悅;趙安平
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q9/16;H01Q21/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

本發明公開了5G雙極化天線模組及終端設備，5G雙極化天線模組包括基體，基體的表面設有第一饋電口和第二饋電口，基體內設有第一金屬地及至少一個天線單元組，第一金屬地將基體分隔為第一區域和第二區域，第一饋電口和第二饋電口分別位于第二區域內，天線單元組包括分別位于第一區域內的第一天線單元和第二天線單元，第一天線單元包括相配合的偶極子單元和寄生單元，偶極子單元與第一饋電口相連；第二天線單元包括呈T字型的探針，探針與第二饋電口相連，探針的一部分位于偶極子單元與寄生單元之間；基體的底面設有與第一金屬地導通的第一地層。具有雙極化的優點，能夠實現側向輻射且厚度小，特別適合輕薄化終端設備。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及5G雙極化天線模組及終端設備。

背景技術

第五代移動通信技術(5G)即將進入商用，根據通信頻段，可以分為sub-6GHz和毫米波段。其中，毫米波段擁有豐富的頻譜資源能夠極大地提高通信速率，且具有低延遲的優點。同之前已經廣泛應用的低頻段相比，由于毫米波傳輸時路徑損耗較大，其傳輸距離較短，因此需要將多個天線單元組成陣列提高增益并使之具有波束賦形的能力。

技術革新的同時給毫米波段天線的設計帶來了新的挑戰。到目前為止，雖然已有一些毫米波段天線的設計，但是大多數都存在一些問題。例如，在中國發明專利申請(CN109193133A和CN109193134A)中，提出了一系列在金屬邊框上設計的天線，然而此結構如何同射頻前端集成是個挑戰。例如，在中國實用新型專利“基于矩形貼片陣列的5G毫米波手機天線”(專利號：CN208655889U)、“一種移動通訊終端四單元毫米波天線系統”(專利號：CN208460981U)和“一種緊湊型寬帶毫米波天線”(專利號：CN207781866U)提出的三種設計都為寬邊輻射。若放在終端設備(例如手機)中想要實現側向輻射，則需要將這些天線豎直放置于手機側邊，這將限制手機的超薄設計。在中國實用新型專利“一種輻射方向可控的端射毫米波天線”(專利號：CN207517869U)和“一種無線移動終端及天線”(專利公開號：CN108288757A)中，提出了可以實現端射的天線單元，然而此天線為單極化，在實際應用中，需要雙極化天線。此外，雖然高通近期提出了一種基于矩形貼片天線的毫米波天線模組，但是由于該天線的主要輻射方向垂直于貼片天線的表面，因此為了實現手機中需要的側向輻射的要求，不得不把該天線模組垂直放置在手機的側面上，這種放置方式直接地影響了手機的厚度。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種能夠實現側向輻射的小厚度5G雙極化天線模組及終端設備。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：5G雙極化天線模組，包括基體，基體的表面設有第一饋電口和第二饋電口，基體內設有第一金屬地及至少一個天線單元組，第一金屬地將基體分隔為第一區域和第二區域，第一饋電口和第二饋電口分別位于所述第二區域內，天線單元組包括分別位于所述第一區域內的第一天線單元和第二天線單元，第一天線單元包括相配合的偶極子單元和寄生單元，偶極子單元與第一饋電口相連；所述第二天線單元包括呈T字型的探針，所述探針與第二饋電口相連，所述探針的一部分位于所述偶極子單元與寄生單元之間；所述基體的底面設有與第一金屬地導通的第一地層。

終端設備，包括上述5G雙極化天線模組。

本發明的有益效果在于：本發明的5G雙極化天線模組具有雙極化的優點，能夠實現側向輻射且厚度小，特別適合輕薄化終端設備(例如手機)；可采用LTCC或多層線路板加工工藝制作，與金屬邊框設計相比，更便于后續芯片的集成；能夠覆蓋中國5G毫米波段(24.75至27.5GHz)和美國5G毫米波段(27.5至28.35GHz)兩個頻段，應用前景十分廣闊。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的終端設備的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的終端設備的側向透視圖；