[發明專利]一種補強板、柔性印刷電路板和點膠方法

在審

• 申請號: 202010024201.0
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111132451A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 景志佳;曾招亮
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉杰

本發明涉及一種補強板、柔性印刷電路板和點膠方法。該補強板包括補強基板，補強基板上蝕刻有貫穿所述補強基板厚度方向的至少一條縫隙，還包括可剝離涂層，涂設在補強基板的下表面至少一條縫隙中均滿所述剝離涂層中的可剝離涂料，至少一條縫隙中填充的可剝涂料與所述補強基板的上表面齊平。這樣，在對補強板的上表面上的器件進行點膠時，由于補強板上的縫隙已經被可剝離涂層填充，液態膠不會流向縫隙，直接流向器件與補強板之間，在液態膠固化后，補強板上的可剝離涂層可直接剝離，即能確保補強板上存在減少內部應力的縫隙，這些縫隙又不會影響器件與補強板之間的點膠，在提高平整度的同時確保良好的點膠效果。

技術領域

本發明涉及柔性印刷電路板技術領域，尤其涉及一種補強板、柔性印刷電路板和點膠方法。

背景技術

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC)，又稱軟性電路板，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。柔性印刷電路板具有體積小，重量輕、高度撓曲性和優良的電性能等優點，滿足高密度、小型化、輕量化、薄形化、高可靠方向發展的需要。

由于柔性印刷電路板具有一定的柔軟性，故在應用柔性印刷電路板制作相關電學器件時，須通過使用補強板增加柔性印刷電路板的強度，柔性印刷電路板可以通過導電膠貼合在補強板表面，以取得一定的機械穩定性。在需要補強的器件較多情況下，需要較大面積的補強板。而補強板面積越大，材料在受到外力時，材料內部產生的應力會導致補強板表面平整度較差。為了解決補強板平整度的問題，通常將補強板分為多塊進行合壓，相鄰兩塊間存在縫隙，以減少補強板內部的應力，但由于補強板上存在縫隙，在對補強板與器件點膠時，膠容易流入這些縫隙，補強板與器件間流入的膠減少，補強板與器件間不容易粘連，點膠效果差。

發明內容

本發明實施例提供了一種補強板、柔性印刷電路板和點膠方法，用于解決補強板與器件間點膠效果差的技術問題。

第一方面，本發明提供了一種補強板，應用于柔性印刷電路板，包括：

補強基板，所述補強基板上蝕刻有貫穿所述補強基板厚度方向的至少一條縫隙；

可剝離涂層，涂設在所述補強基板的下表面，所述至少一條縫隙中均滿所述剝離涂層中的可剝離涂料，所述至少一條縫隙中填充的可剝涂料與所述補強基板的上表面齊平。

可選的，所述補強基板為鋼板、聚酰亞胺板、玻璃纖維布板、鋁箔板中任意一種。

可選的，所述可剝離涂層中的可剝離涂料為可剝膠或可剝樹脂。

可選的，所述補強基板四個角均設置有圓形倒角。

可選的，所述補強基板為長度為36mm，寬度為26mm，厚度為0.15mm的矩形板狀結構。

可選的，所述補強基板上的所述至少一個縫隙將所述補強基板劃分為M個區域，其中，M為待粘合器件的數量。

可選的，所述待粘合器件包括4合1的指紋識別芯片，所述4合1的指紋識別芯片包括4個指紋識別子芯片，所述補強基板上的設置3個縫隙，將所述補強基板劃分為4個與所述4個指紋識別子芯片一一對應的4個區域，每個區域用于粘貼所述4合1的指紋識別芯片中對應的指紋識別子芯片。

第二方面，本發明提供一種柔性印刷電路板，包括柔性基板和前述第一方面所述的補強板，所述柔性基板上設置有與所述補強板對應的鏤空區域，所述鏤空區域的面積大于待粘合器件的面積，所述至少一條縫隙位于所述鏤空區域，所述柔性基板與所述補強板的上表面通過導電膠貼合在一起。

第三方面，本發明提供一種點膠方法，應用于前述第二方面所述的柔性印刷電路板，包括：

將待粘合器件放置于所述鏤空區域的所述補強板上，所述待粘合器件放置在所述至少一條縫隙劃分的對應區域中；