[發明專利]一種補強板、柔性印刷電路板和點膠方法在審
| 申請號： | 202010024201.0 | 申請日： | 2020-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN111132451A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 景志佳;曾招亮 | 申請（專利權）人： | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人： | 劉杰 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 補強板 柔性 印刷 電路板 方法 | ||
1.一種補強板，應用于柔性印刷電路板，其特征在于，包括：
補強基板，所述補強基板上蝕刻有貫穿所述補強基板厚度方向的至少一條縫隙；
可剝離涂層，涂設在所述補強基板的下表面，所述至少一條縫隙中均滿所述剝離涂層中的可剝離涂料，所述至少一條縫隙中填充的可剝涂料與所述補強基板的上表面齊平。
2.如權利要求1所述的補強板，其特征在于，所述補強基板為鋼板、聚酰亞胺板、玻璃纖維布板、鋁箔板中任意一種。
3.如權利要求1所述的補強板，其特征在于，所述可剝離涂層中的可剝離涂料為可剝膠或可剝樹脂。
4.如權利要求1所述的補強板，其特征在于，所述補強基板四個角均設置有圓形倒角。
5.如權利要求1所述的補強板，其特征在于，所述補強基板為長度為36mm，寬度為26mm，厚度為0.15mm的矩形板狀結構。
6.如權利要求5所述的補強板，其特征在于，所述補強基板上的所述至少一個縫隙將所述補強基板劃分為M個區域，其中，M為待粘合器件的數量。
7.如權利要求6所述的補強板，其特征在于，所述待粘合器件包括4合1的指紋識別芯片，所述4合1的指紋識別芯片包括4個指紋識別子芯片，所述補強基板上的設置3個縫隙，將所述補強基板劃分為4個與所述4個指紋識別子芯片一一對應的4個區域，每個區域用于粘貼所述4合1的指紋識別芯片中對應的指紋識別子芯片。
8.一種柔性印刷電路板，其特征在于，包括柔性基板和權利要求1-7中任一權利要求所述的補強板，所述柔性基板上設置有與所述補強板對應的鏤空區域，所述鏤空區域的面積大于待粘合器件的面積，所述至少一條縫隙位于所述鏤空區域，所述柔性基板與所述補強板的上表面通過導電膠貼合在一起。
9.一種點膠方法，其特征在于，應用于權利要求8所述的柔性印刷電路板，包括：
將待粘合器件放置于所述鏤空區域的所述補強板上，所述待粘合器件放置在所述至少一條縫隙劃分的對應區域中；
在所述待粘合芯片的邊最接近的縫隙處填充液態膠，使所述液態膠流向所述待粘合器件與所述補強板間；
在所述液態膠固化后，剝離所述補強板下表面的所述可剝離涂層。
10.一種補強板的制造方法，其特征在于，包括：
在補強基板上蝕刻至少一條縫隙，所述至少一條縫隙中每條縫隙均貫穿所述補強基板厚度方向；
在所述補強基板的下表面涂設可剝離涂料，形成可剝離涂層，所述至少一條縫隙中填充的可剝涂料與所述補強基板的上表面齊平。
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