[發(fā)明專利]光檢測裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010024135.7 | 申請日: | 2020-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN111725347A | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安田健介;戶田順之;河原慎二;山浦和章;山本武志 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L31/107 | 分類號: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L27/144 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 金春實 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 裝置 | ||
1.一種光檢測裝置,設(shè)定有相鄰的第一單元和第二單元,具備:
第一導(dǎo)電類型的第一半導(dǎo)體層;
第二導(dǎo)電類型的第二半導(dǎo)體層,設(shè)置于所述第一半導(dǎo)體層上;
第一構(gòu)件,設(shè)置于所述第一單元與所述第二單元之間,由與所述第一半導(dǎo)體層及所述第二半導(dǎo)體層不同的材料構(gòu)成;
第二構(gòu)件,設(shè)置于所述第一構(gòu)件與所述第一單元之間,由與所述第一半導(dǎo)體層及所述第二半導(dǎo)體層不同的材料構(gòu)成;
第三構(gòu)件,設(shè)置于所述第一構(gòu)件與所述第二單元之間,由與所述第一半導(dǎo)體層及所述第二半導(dǎo)體層不同的材料構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
所述第一構(gòu)件、所述第二構(gòu)件以及所述第三構(gòu)件由電介質(zhì)構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
所述第一構(gòu)件的形狀是分別包圍所述第一單元和所述第二單元的格子狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
所述第二構(gòu)件包圍所述第一單元,所述第三構(gòu)件包圍所述第二單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
在包括所述第一單元和所述第二單元的截面中,所述第一構(gòu)件、所述第二構(gòu)件以及所述第三構(gòu)件周期性地排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
所述第一構(gòu)件的兩側(cè)面、所述第二構(gòu)件的兩側(cè)面以及所述第三構(gòu)件的兩側(cè)面與將所述第一單元的中心與所述第二單元的中心連結(jié)的直線正交。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
所述第二半導(dǎo)體層具有:
第一區(qū)域,與所述第一半導(dǎo)體層相接;
第二區(qū)域,設(shè)置于所述第一區(qū)域上,雜質(zhì)濃度低于所述第一區(qū)域的雜質(zhì)濃度;
第三區(qū)域,設(shè)置于所述第二區(qū)域上,雜質(zhì)濃度高于所述第二區(qū)域的雜質(zhì)濃度,
所述第一構(gòu)件的下端、所述第二構(gòu)件的下端以及所述第三構(gòu)件的下端位于比所述第二區(qū)域與所述第三區(qū)域的界面靠下方的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光檢測裝置,其中,
所述第一構(gòu)件的下端、所述第二構(gòu)件的下端以及所述第三構(gòu)件的下端位于比所述第一半導(dǎo)體層與所述第二半導(dǎo)體層的界面靠下方的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光檢測裝置,其中,
在將所述第二半導(dǎo)體層中的所述第一構(gòu)件與所述第二構(gòu)件之間的部分的寬度以及所述第二半導(dǎo)體層中的所述第一構(gòu)件與所述第三構(gòu)件之間的部分的寬度分別設(shè)為d,將所述第二半導(dǎo)體層對于入射到所述第一單元或所述第二單元的光的折射率設(shè)為n2,將m2設(shè)為0以上的整數(shù)時,所述寬度d滿足下述數(shù)式,
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光檢測裝置,其中,
所述第一半導(dǎo)體層具有:
第一區(qū)域;
第二區(qū)域,設(shè)置于所述第一區(qū)域上,雜質(zhì)濃度低于所述第一區(qū)域的雜質(zhì)濃度;
第三區(qū)域,設(shè)置于所述第二區(qū)域上,與所述第二半導(dǎo)體層相接,雜質(zhì)濃度高于所述第二區(qū)域的雜質(zhì)濃度,
所述第一構(gòu)件的下端、所述第二構(gòu)件的下端以及所述第三構(gòu)件的下端位于比所述第三區(qū)域與所述第二半導(dǎo)體層的界面靠下方的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光檢測裝置,其中,
所述第一構(gòu)件的下端、所述第二構(gòu)件的下端以及所述第三構(gòu)件的下端位于比所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域的界面靠下方的位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





