[發(fā)明專利]發(fā)光二極管像素及顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010023406.7 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN111211142A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李貞勛;蔡鐘炫;張成逵;李豪埈 | 申請(專利權)人: | 首爾偉傲世有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;G09F9/33;G09G3/32 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光二極管 像素 顯示裝置 | ||
1.一種用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,包括:
第一LED堆疊;
第二LED堆疊,位于所述第一LED堆疊的一部分區(qū)域上;以及
第三LED堆疊,位于所述第二LED堆疊的一部分區(qū)域上,
所述第一LED堆疊、第二LED堆疊和第三LED堆疊分別包括第一導電型半導體層和第二導電型半導體層,
從所述第一LED堆疊生成的光從除所述第二LED所位于的一部分區(qū)域之外的區(qū)域發(fā)射,
從所述第二LED堆疊生成的光從除所述第三LED所位于的一部分區(qū)域之外的區(qū)域發(fā)射。
2.根據權利要求1所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
所述第一LED堆疊、第二LED堆疊和第三LED堆疊分別發(fā)射彼此不同波長的光。
3.根據權利要求2所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
所述第一LED堆疊、第二LED堆疊和第三LED分別發(fā)射紅色光、綠色光及藍色光。
4.根據權利要求3所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
還包括:
第一反射層,介于所述第一LED堆疊和所述第二LED堆疊之間;以及
第二反射層,介于所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊之間。
5.根據權利要求4所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
還包括:
第一透明絕緣層,介于所述第一LED堆疊和所述第一反射層之間;以及
第二透明絕緣層,介于所述第二LED堆疊和所述第二反射層之間。
6.根據權利要求4所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
還包括:
第一接合層,介于所述第一反射層和所述第二LED堆疊之間;以及
第二接合層,介于所述第二反射層和所述第三LED堆疊之間。
7.根據權利要求6所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
所述第一接合層和所述第二接合層分別包括金屬接合層。
8.根據權利要求1所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
還包括:
第一-1歐姆電極,與所述第一LED堆疊的第一導電類型半導體層接觸;
第一-2歐姆電極,與所述第一LED堆疊的第二導電類型半導體層接觸;
第二-1歐姆電極,與所述第二LED堆疊的第一導電類型半導體層接觸;
第二-2歐姆電極,與所述第二LED堆疊的第二導電類型半導體層接觸;
第三-1歐姆電極,與所述第三LED堆疊的第一導電類型半導體層接觸;以及
第三-2歐姆電極,與所述第三LED堆疊的第二導電類型半導體層接觸,
所述第一-1歐姆電極在所述第一LED堆疊的一部分區(qū)域外側與所述第一導電類型半導體層接觸,
所述第二-1歐姆電極在所述第二LED堆疊的一部分區(qū)域外側與所述第二導電類型半導體層接觸。
9.根據權利要求8所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
所述第一-2歐姆電極包括第一反射層,
所述第一反射層設置在所述第一LED堆疊的下方。
10.根據權利要求9所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
所述第一-2歐姆電極、所述第二-2歐姆電極和所述第三-2歐姆電極電公共耦接。
11.根據權利要求10所述的用于顯示裝置的發(fā)光二極管像素,其中,
所述第二-2歐姆電極和所述第三-2歐姆電極分別包括第二反射層和第三反射層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





