[發(fā)明專利]殼體組件的制備方法、殼體組件及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010022767.X | 申請日： | 2020-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN113122897A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳穎 | 申請（專利權(quán)）人： | RealMe重慶移動通信有限公司 |
| 主分類號： | C25D11/08 | 分類號： | C25D11/08;C25D11/12;C23C14/08;C23C14/10;H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 401120 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 殼體 組件 制備 方法 電子設(shè)備 | ||
本申請公開一種殼體組件的制備方法、殼體組件及電子設(shè)備。其中，殼體組件的制備方法包括以下步驟：提供一鋁合金殼體基材；其中，所述鋁合金殼體基材具有背對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面；所述內(nèi)表面為所述鋁合金殼體基材的面向電子設(shè)備內(nèi)部空間的表面，所述外表面為所述鋁合金殼體基材的面向電子設(shè)備外部空間的表面；對所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第一處理，以在所述鋁合金殼體基材的外表面形成基層；對經(jīng)過所述第一處理的所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第二處理，以形成嵌入到所述基層的第一紋理層；對經(jīng)過所述第二處理的所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第三處理，以形成嵌入到所述基層的第二紋理層。本申請的技術(shù)方案能夠豐富鋁合金殼體的外觀效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體組件的制備方法、由該殼體組件的制備方法制備得到的殼體組件、殼體組件及應(yīng)用該殼體組件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，鋁合金殼體已廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備。但是，在相關(guān)技術(shù)中，鋁合金殼體基材的表面處理工藝以噴砂陽極氧化為主，得到的普遍為單一的霧面或亮面效果，外觀效果相對有限，造成鋁合金殼體的外觀效果同質(zhì)化嚴(yán)重。
以上內(nèi)容僅用于輔助理解本申請的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容為現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的主要目的是提供一種殼體組件的制備方法、由該殼體組件的制備方法制備得到的殼體組件、殼體組件及應(yīng)用該殼體組件的電子設(shè)備，旨在豐富鋁合金殼體的外觀效果。
本申請的一實施例提出一種殼體組件的制備方法，包括以下步驟：
提供一鋁合金殼體基材；其中，所述鋁合金殼體基材具有背對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面；所述內(nèi)表面為所述鋁合金殼體基材的面向電子設(shè)備內(nèi)部空間的表面，所述外表面為所述鋁合金殼體基材的面向電子設(shè)備外部空間的表面；
對所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第一處理，以在所述鋁合金殼體基材的外表面形成基層；
對經(jīng)過所述第一處理的所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第二處理，以形成嵌入到所述基層的第一紋理層；
對經(jīng)過所述第二處理的所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第三處理，以形成嵌入到所述基層的第二紋理層。
本申請的一實施例還提出一種殼體組件，所述殼體組件由殼體組件的制備方法制備得到，所述殼體組件的制備方法包括以下步驟：
提供一鋁合金殼體基材；其中，所述鋁合金殼體基材具有背對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面；所述內(nèi)表面為所述鋁合金殼體基材的面向電子設(shè)備內(nèi)部空間的表面，所述外表面為所述鋁合金殼體基材的面向電子設(shè)備外部空間的表面；
對所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第一處理，以在所述鋁合金殼體基材的外表面形成基層；
對經(jīng)過所述第一處理的所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第二處理，以形成嵌入到所述基層的第一紋理層；
對經(jīng)過所述第二處理的所述鋁合金殼體基材進(jìn)行第三處理，以形成嵌入到所述基層的第二紋理層。
本申請的一實施例還提出一種殼體組件，所述殼體組件包括：
鋁合金殼體基材，所述鋁合金殼體基材具有背對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面；
基層，所述基層設(shè)于所述鋁合金殼體基材的外表面，所述基層的表面形成有貫通所述基層的第一嵌設(shè)位和第二嵌設(shè)位；
第一紋理層，所述第一紋理層嵌設(shè)于所述第一嵌設(shè)位內(nèi)；
第二紋理層，所述第二紋理層嵌設(shè)于所述第二嵌設(shè)位內(nèi)。
本申請的一實施例還提出一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：
殼體組件；
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于RealMe重慶移動通信有限公司，未經(jīng)RealMe重慶移動通信有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010022767.X/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種中藥液的低溫皂化技術(shù)
- 下一篇：一種海參花膠膏
