[發明專利]一種半導體高精洗裝置有效
| 申請號: | 202010021659.0 | 申請日: | 2020-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN111069156B | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 吳果;丁玉清;劉展波;李輝;張欣欣;熊盼龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市鑫承諾環保產業股份有限公司 |
| 主分類號: | B08B3/02 | 分類號: | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682 | 代理人: | 譚慧 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 高精洗 裝置 | ||
本發明公開了一種半導體高精洗裝置,包括第一橫板、箱體和排水管,所述第一橫板的上表面固接有箱體,所述第一橫板的上表面右側安裝有清洗裝置。該半導體高精洗裝置,通過方形塊、豎板、雙向螺紋桿、把手和凹形板等結構之間的配合,可以對半導體工件進行夾緊,從而更加方便操作者進行清洗,通過電動推桿、第二弧形塊、豎桿、彈簧和套筒等結構之間的配合,通過電動推桿提供動力,從而避免了化學液濺射到操作者受傷的情況,通過水泵、箱體、第一水管、第二水管、和噴頭等結構之間的配合,通過水泵對化學液進行循環利用,同時通過噴頭噴出化學液,這樣就達到了自動清洗的目的,降低了勞動強度,實用性能更高。
技術領域
本發明涉及半導體清洗技術領域,具體為一種半導體高精洗裝置。
背景技術
當半導體對雜質極為敏感,百萬分之一甚至十億分之一的微量雜質,就對半導體的物理性質產生影響,微量的有害雜質可由各種隨機的原因進入器件,從而破壞半導體器件的正常性能,為了清除隨機污染建立了特殊的半導體工藝,即清洗工藝,通過化學液與半導體相接觸,從而對半導體進行清洗,雖然現有技術中可以實現對半導體進行清洗,但是多數情況下都是操作人員用手進行清洗,這樣便會出現化學液濺射到手上,對操作人員造成損傷,同時現有技術中直通過將半導體放置到化學液中進行清洗,這樣方法清洗效果也并不理想,而且現有技術中的清洗方法也十分麻煩。
發明內容
本發明的目的在于提供一種半導體高精洗裝置,以解決上述背景技術中提出的雖然現有技術中可以實現對半導體進行清洗,但是多數情況下都是操作人員用手進行清洗,這樣便會出現化學液濺射到手上,對操作人員造成損傷問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種半導體高精洗裝置,包括第一橫板、箱體和排水管,所述第一橫板的上表面固接有箱體,所述箱體的下方內部連通有排水管,所述排水管的下方貫穿第一橫板,所述排水管與第一橫板和箱體過盈配合,所述第一橫板的上表面右側安裝有清洗裝置;
所述清洗裝置包括水泵、第一水管、第二水管、橫桿和噴頭;
左右所述水泵的下表面與第一橫板的上表面固定相連,左右所述水泵的進水口處固接有第一水管,左右所述第一水管的內側貫穿箱體的左右兩側下方,左右所述第一水管的外壁與箱體過盈配合,左右所述水泵的出水口處固接有第二水管,左右所述第二水管的內側貫穿箱體的左右兩側中間,左右所述第二水管的外壁與箱體過盈配合,左右所述第二水管的上方外壁固接有橫板,左右所述橫桿的外側與箱體的左右兩側上方內壁固定相連,左右所述第二水管的上方內側固接有多個噴頭,左右所述多個噴頭與第二水管相連通。
優選的,左右所述多個噴頭呈等距排列。
優選的,所述第一橫板的上表面左側安裝有升降裝置;
所述升降裝置包括第一弧形塊、豎桿、套筒、第二弧形塊、電動推桿、第三弧形塊、第二橫板和彈簧;
所述第一弧形塊的下表面與第一橫板的上表面固定相連,所述第一弧形塊的后端面通過轉軸轉動連接有豎桿,所述豎桿的中間外壁套接有套筒,所述套筒的內壁與豎桿的外壁間隙配合,所述套筒的前端面通過轉軸轉動連接有第二弧形塊,所述第二弧形塊的下表面固接有電動推桿,所述電動推桿的下方通過轉軸轉動連接有第三弧形塊,所述第三弧形塊的下表面與第一橫板的上表面固定相連,所述豎桿的上表面固接有第二橫板,所述豎桿的上方外壁套接有彈簧,所述彈簧的上下兩側分別與第二橫板的下表面和套筒的上表面固定相連。
優選的,所述豎桿與第一橫板相互垂直。
優選的,所述第一弧形塊與第二弧形塊的寬度尺寸一致。
優選的,所述套筒的右側安裝有固定裝置;
所述固定裝置包括第三橫板、凹形板、雙向螺紋桿、把手、豎板、方形塊、橡膠墊和工件;
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