[發明專利]封裝結構和封裝方法

在審

• 申請號: 202010021547.5
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111370434A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 杜鵬;錢孝青;張廷;湯杰夫;喻瓊
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 于保妹

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

芯片單元，所述芯片單元的第一表面包括感應區域；

遮光層，至少部分遮蓋于芯片單元的非第一表面。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光層遮蓋于芯片單元的與第一表面相對的第二表面上，和/或

所述遮光層遮蓋于芯片單元的部分或全部側面，和/或

所述遮光層的材質為金屬或黑色有機物。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬為鋁，所述黑色有機物為黑膠。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，封裝結構還包括:

上蓋板，所述上蓋板覆蓋所述芯片單元的第一表面；

支撐結構，位于所述上蓋板和芯片單元之間，且所述感應區域位于所述支撐結構和所述芯片單元的第一表面圍成的空腔之內。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片單元還包括：

位于所述感應區域外的焊墊；

從所述芯片單元的與第一表面相對的第二表面貫穿所述芯片單元的通孔，所述通孔暴露出所述焊墊；

覆蓋所述芯片單元第二表面和所述通孔側壁表面的絕緣層；

位于所述絕緣層表面且與所述焊墊電連接的金屬層；

位于所述金屬層和所述絕緣層表面的阻焊層，所述阻焊層具有暴露出部分所述金屬層的開孔；

填充所述開孔，并暴露在所述阻焊層表面之外的外接凸起。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述遮光層上開設有暴露所述外接凸起的窗口。

7.一種權利要求1至6任一所述的封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一晶圓，所述晶圓包括多個陣列排布的芯片單元；

在芯片單元與第一表面相對的第二表面形成遮光層；

通過切割工藝分割所述晶圓，形成多個芯片單元的封裝結構。

8.根據權利要求7所述的封裝結構的封裝方法，其特征在于，在所述芯片單元的部分或全部側面形成遮光層。

9.根據權利要求7所述的封裝結構的封裝方法，其特征在于，在芯片單元的第二表面濺射形成金屬遮光層。

10.根據權利要求7所述的封裝結構的封裝方法，其特征在于，在芯片單元的第二表面采用旋涂、噴涂或者黏貼形成黑色光敏有機材料遮光層。