[發(fā)明專利]陣列基板及其制作方法在審
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010018793.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-08 |
公開(公告)號(hào): | CN111106063A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 雍瑋娜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;H01L27/12;G03F1/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明提供一種陣列基板及其制作方法,陣列基板的制作方法通過采用多段式掩膜板對(duì)位于源漏極金屬層上的光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,以使對(duì)應(yīng)顯示區(qū)的第一薄膜晶體管溝道區(qū)域的剩余光刻膠層的厚度等于對(duì)應(yīng)GOA區(qū)的第二薄膜晶體管溝道區(qū)域的剩余光刻膠層的厚度,從而經(jīng)過灰化處理后完全去除光刻膠層,使得后續(xù)第一薄膜晶體管溝道區(qū)域和第二薄膜晶體管溝道區(qū)域能夠刻蝕完全,避免第一薄膜晶體管的源漏極、以及第二薄膜晶體管源漏極之間出現(xiàn)短路情況發(fā)生,從而彌補(bǔ)因顯示區(qū)和GOA區(qū)薄膜晶體管密度差異等原因造成的顯影液作用效率不同的缺陷。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板及其制作方法。
背景技術(shù)
薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)的發(fā)展趨勢(shì)為超窄邊框、超低成本以及提升良率,為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的,引入陣列基板行驅(qū)動(dòng)技術(shù)(Gate driver On Array,GOA)技術(shù),即直接將柵極驅(qū)動(dòng)電路制作在陣列基板上,來代替外接驅(qū)動(dòng)芯片。
在GOA產(chǎn)品中,除了在陣列基板顯示區(qū)設(shè)置有薄膜晶體管以外,位于陣列基板外圍GOA區(qū)也存在大量的薄膜晶體管,即陣列基板存在至少兩種類型的薄膜晶體管。而在實(shí)際的生產(chǎn)過程中,由于顯示區(qū)和GOA區(qū)的薄膜晶體管密度的差異,導(dǎo)致顯影液的作用速率存在差異,具體表現(xiàn)為,顯示區(qū)所占面積大,薄膜晶體管密度小,顯影速率則較快;而GOA區(qū)所占面積小,薄膜晶體管密度較大,顯影速率則較慢,從而使得陣列基板在曝光顯影后,顯示區(qū)和GOA區(qū)殘留的光刻膠具有厚度段差,可能造成GOA區(qū)薄膜晶體管溝道區(qū)域未刻蝕完全以至于源極和漏極發(fā)生短路,而顯示區(qū)薄膜晶體管溝道區(qū)域也無法達(dá)到期望的設(shè)計(jì)長(zhǎng)度。
綜上所述,需要提供一種新的陣列基板及其制作方法來解決上述技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的陣列基板及其制作方法,解決了現(xiàn)有的陣列基板由于位于顯示區(qū)和GOA區(qū)的薄膜晶體管的密度不同,導(dǎo)致顯影液在顯示區(qū)和GOA區(qū)作用速率不同,進(jìn)而導(dǎo)致GOA區(qū)薄膜晶體管溝道區(qū)域未刻蝕完全,而引起源極和漏極短路的技術(shù)問題。
為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明實(shí)施例提供一種陣列基板的制作方法,包括以下步驟:
S10:提供襯底基板,所述襯底基板包括顯示區(qū)和GOA區(qū),在所述襯底基板上依次形成柵極、柵絕緣層、有源層以及源漏極金屬層;
S20:在所述源漏極金屬層上形成光刻膠層;
S30:采用掩膜板對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,以使對(duì)應(yīng)所述顯示區(qū)的第一薄膜晶體管溝道區(qū)域剩余所述光刻膠層的厚度等于對(duì)應(yīng)所述GOA區(qū)的第二薄膜晶體管溝道區(qū)域剩余所述光刻膠層的厚度;
S40:對(duì)剩余所述光刻膠層進(jìn)行灰化處理,完全去除對(duì)應(yīng)位于所述顯示區(qū)的所述第一薄膜晶體管溝道區(qū)域和對(duì)應(yīng)位于所述GOA區(qū)的所述第二薄膜晶體管溝道區(qū)域的所述光刻膠層;以及
S50:對(duì)對(duì)應(yīng)所述顯示區(qū)和所述GOA區(qū)域的所述源漏極金屬層進(jìn)行刻蝕處理,以在所述顯示區(qū)形成所述第一薄膜晶體管的源漏極和溝道區(qū)域,在所述GOA區(qū)形成所述第二薄膜晶體管的源漏極和溝道區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的陣列基板的制作方法,位于所述顯示區(qū)的所述第一薄膜晶體管的密度小于位于所述GOA區(qū)的所述第二薄膜晶體管的密度。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的陣列基板的制作方法,所述光刻膠層為正性光刻膠層,所述掩膜板對(duì)應(yīng)所述GOA區(qū)的透光率小于所述掩膜板對(duì)應(yīng)所述顯示區(qū)的透光率。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的陣列基板的制作方法,所述掩膜板對(duì)應(yīng)所述顯示區(qū)的透光率為所述掩膜板對(duì)應(yīng)所述GOA區(qū)的透光率的20%~60%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造