[發明專利]礦用壓力傳感器

在審

• 申請號: 202010017821.1
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111060249A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 李小軍;侯鵬;侯宇;李博洋
• 申請（專利權）人: 侯鵬
• 主分類號: G01L19/06
• 分類號: G01L19/06;G01L19/14;G01L1/00
• 代理公司: 太原景譽專利代理事務所(普通合伙) 14113
• 代理人: 鄭景華

1.礦用壓力傳感器，其特征在于：包括：壓力傳感元件（1）、電路板（2）、銅排（3）、通信電纜（4）、傳感器外殼（5）和葛蘭接頭（6）；

所述壓力傳感元件（1）、電路板（2）、銅排（3）和通信電纜（4）從前至后依次設置在傳感器外殼（5）內部，所述壓力傳感元件（1）、電路板（2）、銅排（3）和通信電纜（4）依次電氣相連；

所述葛蘭接頭（6）設置在傳感器外殼（5）的后端，葛蘭接頭（6）內部與銅排（3）焊接一起，所述通信電纜（4）的末端延伸至葛蘭接頭（6）外，所述傳感器外殼（5）內部采用環氧樹脂（7）填充。

2.根據權利要求1所述的礦用壓力傳感器，其特征在于：所述礦用壓力傳感器的電路包括：惠斯通電橋H1、型號為MLX12116的芯片U1和接頭P1，其電路結構為：

所述惠斯通電橋H1由電阻Ra、電阻Rb、電阻Rc和電阻Rd組成，所述電阻Ra的一端和電阻Rb的一端并接后組成惠斯通電橋H1的Ha1端，所述電阻Rb的另一端和電阻Rc的一端并接后組成惠斯通電橋H1的Hb1端，所述電阻Rc的另一端和電阻Rd的一端并接后組成惠斯通電橋H1的Hc1端，所述電阻Ra的另一端和電阻Rd的另一端并接后組成惠斯通電橋H1的Hd1端；

所述惠斯通電橋H1的Ha1端與芯片U1的1腳相連，所述惠斯通電橋H1的Hb1端與芯片U1的3腳相連，所述惠斯通電橋H1的Hc1端并接芯片U1的2腳后與接頭P1的3腳相連，所述惠斯通電橋的Hd1端與芯片U1的4腳相連；

所述芯片U1的8腳與電容C5的一端相連，所述芯片U1的7腳并接電容C2的一端、電容C1的一端、電阻NC1的一端后與接頭P1的1腳相連，所述芯片U1的6腳與電阻R1的一端相連，所述電阻R1的另一端并接電阻NC1的另一端、電阻NC2的一端、電容C3的一端后與接頭P1的2腳相連，所述電容C1的另一端與電容C4的一端相連；

所述芯片U1的5腳并接上述電容C5的另一端、電容C2的另一端、電容C4的另一端、電阻NC2的另一端和電容C3的另一端后與接頭P1的3腳相連；

所述接頭P1的1腳與+5V電源相連，接頭P1的2腳為礦用壓力傳感器的信號輸出端，所述接頭P1的3腳與—5V電源相連。

3.根據權利要求1或2所述的礦用壓力傳感器，其特征在于：所述銅排（3）采用鍍金銅排。

4.根據權利要求1或2所述的礦用壓力傳感器，其特征在于：所述通信電纜（4）采用煤礦用聚乙烯絕緣聚氯乙烯護套通信電纜。

5.根據權利要求1或2所述的礦用壓力傳感器，其特征在于：所述外殼（5）采用304不銹鋼。