[發(fā)明專利]一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010017401.3
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111128921A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃龍圣;陳文弦;桂永波
• 申請（專利權(quán)）人: 上海立格儀表有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/055;H01L23/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明公開了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，該傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、基座和應(yīng)力緩沖層，其中基座設(shè)置有容納腔，芯片置于容納腔內(nèi)，芯片的一側(cè)支撐于基座且另一側(cè)用于測取壓力；應(yīng)力緩沖層設(shè)置于基座和芯片之間且分別與基座和芯片固接，應(yīng)力緩沖層用于緩沖由基座傳遞給芯片的應(yīng)力。其芯片通過應(yīng)力緩沖層與基座連接，應(yīng)力緩沖層能夠降低基座在發(fā)生溫度變化時產(chǎn)生的應(yīng)力對芯片產(chǎn)生的影響，使芯片輸出信號穩(wěn)定，能夠減小測量誤差，提高測量精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前在汽車、航空航天、商業(yè)和工業(yè)等多種應(yīng)用場合中，壓力傳感器的使用已經(jīng)非常普遍，其通常用來對壓力變化進(jìn)行檢測。壓力傳感器的核心是壓力芯片，而芯片的封裝技術(shù)是影響壓力傳感器精度的主要因素。現(xiàn)有技術(shù)的芯片封裝結(jié)構(gòu)中芯片直接安裝在基座上，基座在發(fā)生溫度變化會產(chǎn)生應(yīng)力，該應(yīng)力極易對芯片產(chǎn)生影響，造成信號輸出不穩(wěn)定，從而降低傳感器的測量精度，尤其針對高精度硅壓力傳感器，會導(dǎo)致其遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到高精度的使用要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其能夠降低基座在發(fā)生溫度變化時產(chǎn)生的應(yīng)力對芯片產(chǎn)生的影響，穩(wěn)定輸出信號，提高測量精度。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其中包括：

芯片；

基座，所述基座設(shè)置有容納腔，所述芯片置于所述容納腔內(nèi)，所述芯片的一側(cè)支撐于所述基座且另一側(cè)用于測取壓力；

應(yīng)力緩沖層，所述應(yīng)力緩沖層設(shè)置于所述基座和所述芯片之間且分別與所述基座和所述芯片固接，所述應(yīng)力緩沖層用于緩沖由所述基座傳遞給所述芯片的應(yīng)力。

可選地，所述應(yīng)力緩沖層包括載體和膠層，所述載體上下側(cè)面各設(shè)置有一層所述膠層，所述載體的下側(cè)面通過所述膠層與所述基座固接，所述載體的上側(cè)面通過所述膠層與所述芯片固接。

可選地，所述芯片包括硅片和基片，所述硅片和所述基片固接,所述硅片用于測取壓力,所述基片通過所述膠層與所述載體固接；所述基片與所述載體的熱膨脹系數(shù)相同且小于所述基座的熱膨脹系數(shù)。

可選地，所述載體采用可伐合金或陶瓷材質(zhì)制成。

可選地，所述容納腔包括第一容納腔和第二容納腔，所述第一容納腔和所述第二容納腔連通，所述芯片位于所述第一容納腔內(nèi)且所述應(yīng)力緩沖層位于所述第二容納腔內(nèi)。

可選地，所述硅片與所述基片固接的一側(cè)設(shè)置有空腔,所述基片設(shè)置有與所述空腔連通的第一通孔，所述應(yīng)力緩沖層設(shè)置有與所述第一通孔連通的第二通孔，所述基座設(shè)置有連通所述第二通孔與外部大氣的通氣孔。

可選地，所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括多個引腳，多個所述引腳均穿設(shè)于所述基座，各個所述引腳的一端均設(shè)置于所述第一容納腔內(nèi)并通過金屬線與所述芯片連接，另一端均設(shè)置于所述基座外部且與外電路連接。

可選地，各個所述引腳與所述基座之間均絕緣固接。

可選地，所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括蓋板，所述容納腔內(nèi)部填充有填充介質(zhì)，所述蓋板與所述基座固接且用于將所述填充介質(zhì)密封于所述容納腔內(nèi)。

可選地，所述基座采用金屬材質(zhì)制成。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其芯片通過應(yīng)力緩沖層與基座連接，應(yīng)力緩沖層能夠降低基座在發(fā)生溫度變化時產(chǎn)生的應(yīng)力對芯片產(chǎn)生的影響，使芯片輸出信號穩(wěn)定，能夠減小測量誤差，提高測量精度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的傳感器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A處的放大圖。