[發明專利]一種傳感器封裝結構

在審

• 申請號: 202010017401.3
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111128921A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 黃龍圣;陳文弦;桂永波
• 申請（專利權）人: 上海立格儀表有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/055;H01L23/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種傳感器封裝結構，其特征在于，包括：

芯片(1)；

基座(2)，所述基座(2)設置有容納腔，所述芯片(1)置于所述容納腔內，所述芯片(1)的一側支撐于所述基座(2)且另一側用于測取壓力；

應力緩沖層(3)，所述應力緩沖層(3)設置于所述基座(2)和所述芯片(1)之間且分別與所述基座(2)和所述芯片(1)固接，所述應力緩沖層(3)用于緩沖由所述基座(2)傳遞給所述芯片(1)的應力。

2.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述應力緩沖層(3)包括載體(31)和膠層(32)，所述載體(31)上下側面各設置有一層所述膠層(32)，所述載體(31)的下側面通過所述膠層(32)與所述基座(2)固接，所述載體(31)的上側面通過所述膠層(32)與所述芯片(1)固接。

3.根據權利要求2所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述芯片(1)包括硅片(11)和基片(12)，所述硅片(11)和所述基片(12)固接,所述硅片(11)用于測取壓力,所述基片(12)通過所述膠層(32)與所述載體(31)固接；所述基片(12)與所述載體(31)的熱膨脹系數相同且小于所述基座(2)的熱膨脹系數。

4.根據權利要求3所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述載體(31)采用可伐合金或陶瓷材質制成。

5.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述容納腔包括第一容納腔(4)和第二容納腔(5)，所述第一容納腔(4)和所述第二容納腔(5)連通，所述芯片(1)位于所述第一容納腔(4)內且所述應力緩沖層(3)位于所述第二容納腔(5)內。

6.根據權利要求3所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述硅片(11)與所述基片(12)固接的一側設置有空腔(111),所述基片(12)設置有與所述空腔(111)連通的第一通孔(121)，所述應力緩沖層(3)設置有與所述第一通孔(121)連通的第二通孔(33)，所述基座(2)設置有連通所述第二通孔(33)與外部大氣的通氣孔(21)。

7.根據權利要求5所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述傳感器封裝結構還包括多個引腳(6)，多個所述引腳(6)均穿設于所述基座(2)，各個所述引腳(6)的一端均設置于所述第一容納腔(4)內并通過金屬線(7)與所述芯片(1)連接，另一端均設置于所述基座(2)外部且與外電路連接。

8.根據權利要求7所述的傳感器封裝結構，其特征在于，各個所述引腳(6)與所述基座(2)之間均絕緣固接。

9.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述傳感器封裝結構還包括蓋板(8)，所述容納腔內部填充有填充介質，所述蓋板(8)與所述基座(2)固接且用于將所述填充介質密封于所述容納腔內。

10.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于，所述基座(2)采用金屬材質制成。