[發明專利]一種互連器及封裝結構

有效

• 申請號: 202010017383.9
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111211111B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 何永松;顧東華
• 申請（專利權）人: 上海燧原智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/552;H01L25/065
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種互連器及封裝結構。其中，互連器包括：基底，以及設置于基底一側的呈層疊設置的多層導電層和多層絕緣層；相鄰兩層導電層之間設置有絕緣層；相鄰的兩層導電層包括第一導電層和第二導電層；第一導電層的第一電磁屏蔽部位于多條信號傳輸線之間；第二導電層的第二電磁屏蔽圖案的第一部分與信號傳輸線沿垂直于基底的方向相對，第二電磁屏蔽圖案的第二部分與第一電磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相對；第一電磁屏蔽部通過多個過孔與第二電磁屏蔽圖案的第二部分電連接，多個過孔沿信號傳輸線的延伸方向排布。本發明實施例提供的技術方案可以降低高速度和高密度的信號傳輸線之間存在的電磁干擾和串擾等作用。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種互連器及封裝結構。

背景技術

隨著小型電子系統的發展，越來越需要能夠處理大量數據的半導體封裝。近來，已提出了用于將具有不同功能的多個半導體芯片包封在單個封裝中的系統級封裝(SystemIn a Package，SIP)技術，以提供高性能電子系統。

半導體芯片間需要通過幾千條信號線連接，半導體芯片間信號傳輸的速度和密度很高，導致信號彼此間存在嚴重的電磁干擾和串擾等問題。

發明內容

本發明實施例提供一種互連器及封裝結構，以降低高速度和高密度的信號傳輸線之間存在的電磁干擾和串擾等作用。

第一方面，本發明實施例提供了一種互連器，包括：基底，以及設置于基底一側的呈層疊設置的多層導電層和多層絕緣層；相鄰兩層導電層之間設置有絕緣層；

其中，相鄰的兩層導電層包括第一導電層和第二導電層；

第一導電層包括：第一電磁屏蔽圖案和多條信號傳輸線，第一電磁屏蔽圖案包括多個第一電磁屏蔽部，第一電磁屏蔽部位于多條信號傳輸線之間，第一電磁屏蔽部與信號傳輸線的延伸方向相同；

第二導電層包括第二電磁屏蔽圖案，第二電磁屏蔽圖案的第一部分與信號傳輸線沿垂直于基底的方向相對，第二電磁屏蔽圖案的第二部分與第一電磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相對；

第一電磁屏蔽部通過多個過孔與第二電磁屏蔽圖案的第二部分電連接，多個過孔沿信號傳輸線的延伸方向排布。

進一步地，第二電磁屏蔽圖案呈網格狀。

進一步地，多層導電層包括至少兩層第一導電層和至少一層第二導電層，第一導電層和第二導電層交替層疊設置。

進一步地，相鄰的兩層第一導電層的信號傳輸線沿垂直于基底的方向不重疊，相鄰的兩層第一導電層中，其中一層第一導電層的至少一條信號傳輸線在另一層第一導電層上的投影，位于另一層第一導電層的多條信號傳輸線之間。

進一步地，相鄰的兩層第一導電層的信號傳輸線沿垂直于基底的方向正對。

進一步地，第一電磁屏蔽部與第二電磁屏蔽圖案的第二部分電連接的多個過孔呈陣列排布，陣列的行方向平行于信號傳輸線的延伸方向，陣列的列方向垂直于信號傳輸線的延伸方向，多個過孔呈一行或多行排布。

進一步地，互連器還包括多個第一焊盤，位于多層導電層和多層絕緣層遠離基底的一側，信號傳輸線的兩端通過過孔與兩個第一焊盤電連接。

進一步地，互連器還包括多個第二焊盤，位于基底遠離多層導電層和多層絕緣層的一側，第二焊盤通過過孔與靠近基底的第一導電層的第一電磁屏蔽圖案電連接。

第二方面，本發明實施例還提供了一種封裝結構，包括：多顆芯片和本發明任意實施例提供的互連器，多顆芯片位于互連器的一側，多顆芯片臨近多層導電層和多層絕緣層，多顆芯片通過互連器中的信號傳輸線電連接。

進一步地，該多顆芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片；