[發明專利]研磨頭及研磨裝置

在審

• 申請號: 202010016801.2
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111434458A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 林智雄
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24B37/20;B24B37/34;H01L21/67
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 佟勝男

1.一種研磨頭，其一邊保持晶片的背面，一邊將所述晶片的表面按壓于在平臺上設置的研磨墊而對所述晶片進行研磨，

所述研磨頭的特征在于，具備：

模板，其具有：大致圓板形狀的背襯件，其供所述晶片的背面抵接；以及大致圓環形狀的晶片保持部，其設置于所述背襯件的供所述晶片抵接的面，能夠在中空部收容所述晶片；以及

頭主體部，其供所述背襯件的不與所述晶片抵接的面抵接，

所述晶片保持部具有由不會彈性變形的材料形成且厚度為所述晶片的厚度以下的大致圓環形狀的框部、以及由能夠彈性變形的材料形成的大致圓環形狀的緩沖件，

所述緩沖件粘接或者貼附于所述背襯件，所述框部粘接或者貼附于所述緩沖件。

2.一種研磨頭，其一邊保持晶片的背面，一邊將所述晶片的表面按壓于在平臺上設置的研磨墊而對所述晶片進行研磨，

所述研磨頭的特征在于，具備：

大致圓板形狀的背襯件，其供所述晶片的背面抵接；

大致圓環形狀的晶片保持部，其能夠在中空部收容所述背襯件以及所述晶片；以及

頭主體部，其供所述背襯件的不與所述晶片抵接的面以及所述晶片保持部抵接，

所述晶片保持部具有由不會彈性變形的材料形成且厚度為所述晶片的厚度以下的大致圓環形狀的框部、以及由能夠彈性變形的材料形成的大致圓環形狀的緩沖件，

所述緩沖件粘接或者貼附于所述頭主體部，所述框部粘接或者貼附于所述緩沖件。

3.根據權利要求1或2所述的研磨頭，其特征在于，

所述緩沖件以及所述框部的以包含所述晶片保持部的中心線的面進行剖切時的剖面形狀為大致矩形形狀。

4.根據權利要求1或2所述的研磨頭，其特征在于，

所述晶片保持部的厚度無論徑向的位置如何都大致恒定，

所述緩沖件以及所述框部的厚度分別在內周側與外周側不同。

5.根據權利要求1或2所述的研磨頭，其特征在于，

所述緩沖件的以包含所述晶片保持部的中心線的面進行剖切時的剖面形狀為大致矩形形狀，

在所述框部的上表面形成有供所述緩沖件插入的凹部，

所述凹部的深度比所述緩沖件的厚度小。

6.根據權利要求1或2所述的研磨頭，其特征在于，

所述框部具有以包含所述晶片保持部的中心線的面進行剖切時的剖面形狀為大致矩形形狀的第一框部、以及以包含所述晶片保持部的中心線的面進行剖切時的剖面形狀為大致L字狀的第二框部，

所述第二框部以所述大致L字狀的長邊位于所述第一框部的下側，所述大致L字狀的短邊位于所述第一框部的外周側或者內周側的方式設置，

所述緩沖件設置于所述第一框部與所述第二框部之間。

7.根據權利要求1或2所述的研磨頭，其特征在于，

所述框部具有以包含所述晶片保持部的中心線的面進行剖切時的剖面形狀為大致矩形形狀的第一框部、以及以包含所述晶片保持部的中心線的面進行剖切時的剖面形狀為大致L字狀的第二框部，

所述第二框部以所述大致L字狀的長邊位于所述第一框部的下側，所述大致L字狀的短邊位于所述第一框部的外周側或者內周側的方式設置，

所述第一框部與所述第二框部不抵接，

所述緩沖件設置于所述第二框部的所述短邊的頂端。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的研磨頭，其特征在于，

在所述框部的下表面設置有將所述框部的外周面與內周面連結的第一槽部。

9.根據權利要求8所述的研磨頭，其特征在于，

在所述框部的下表面設置有大致圓環形狀的第二槽部。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的研磨頭，其特征在于，

所述框部的下表面具有內周面側比外周面側向下方突出的梯度。