[發(fā)明專利]懸掛裝置以及具有該懸掛裝置的化學(xué)鍍裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010016393.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113088940B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 付彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/16 | 分類號(hào): | C23C18/16;C23C18/48 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 徐麗;薛曉偉 |
| 地址: | 066000 河北省*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 懸掛 裝置 以及 具有 化學(xué) | ||
本發(fā)明的懸掛裝置通過(guò)支撐體將每一隔離線組的兩條隔離線位于第一系線點(diǎn)及第二系線點(diǎn)之間的部分間隔開(kāi),因此,當(dāng)待加工件放置于收容空間中時(shí),隔離線位于第一系線點(diǎn)及第二系線點(diǎn)之間的部分相較于待加工件所在的平面傾斜設(shè)置,從而減少待加工件與隔離線的接觸,有利于避免待加工件化學(xué)鍍過(guò)程留下隔離線的印記或?qū)е禄瘜W(xué)鍍層的厚度不均勻。同時(shí),由于隔離線位于第一系線點(diǎn)及第二系線點(diǎn)之間的部分傾斜設(shè)置,當(dāng)自相鄰的兩個(gè)第一桿體落入收容空間中時(shí),通過(guò)隔離線的引導(dǎo),可快速方便地引導(dǎo)待加工件落入限位卡槽中,有利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化機(jī)械對(duì)位插板地需求。另,本發(fā)明還提供了一種具有懸掛裝置的化學(xué)鍍裝置。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及化學(xué)鍍工藝,尤其涉及一種懸掛裝置以及具有該懸掛裝置的化學(xué)鍍裝置。
背景技術(shù)
印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)生產(chǎn)過(guò)程中,需通過(guò)化學(xué)鍍工藝對(duì)PCB進(jìn)行表面處理,具體過(guò)程包括將多片待處理的PCB置于掛籃中,然后將裝有多個(gè)待處理的PCB的掛籃浸入裝有化學(xué)藥劑的反應(yīng)槽中,從而在待處理的PCB表面上沉積化鍍鎳金層。
現(xiàn)有技術(shù)中,掛籃中通常會(huì)設(shè)置多個(gè)隔離線以分隔相鄰的PCB,然而由于隔離線與PCB直接接觸,導(dǎo)致處理完的PCB留有隔離線的印記,而且由于隔離線與PCB之間存在摩擦,導(dǎo)致化鍍鎳金層厚度不均勻,影響PCB的外觀和質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此,有必要提供一種用于化學(xué)鍍的懸掛裝置,該懸掛裝置可以縮小與PCB直接接觸的面積,減少PCB外觀和質(zhì)量不合格。
另外,還有必要提供一種具有該懸掛裝置的化學(xué)鍍裝置。
一種懸掛裝置,所述懸掛裝置包括一框架主體及一隔擋機(jī)構(gòu),所述框架主體包括一頂框、與所述頂框相對(duì)的一底框及連接所述頂框及所述底框的多個(gè)側(cè)桿。
所述隔擋機(jī)構(gòu)包括間隔設(shè)置于所述頂框的多個(gè)第一桿體、設(shè)于所述底框且與所述第一桿體相對(duì)的多個(gè)第二桿體、設(shè)于所述第一桿體及所述第二桿體之間的多個(gè)可調(diào)桿體、以及卡接于每一所述可調(diào)桿體的至少一個(gè)支撐體,每一所述支撐體包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)端部。
所述第一桿體沿軸向間隔地設(shè)有多個(gè)第一系線點(diǎn),所述第二桿體沿軸向間隔地設(shè)置多個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述第一系線點(diǎn)的第二系線點(diǎn),所述支撐體的所述兩個(gè)端部設(shè)有兩個(gè)第三系線點(diǎn),兩個(gè)所述第三系線點(diǎn)分別位于所述第一系線點(diǎn)及所述第二系線點(diǎn)的連線的兩側(cè),所述隔擋機(jī)構(gòu)還包括多個(gè)隔離線組,每一所述隔離線組包括兩個(gè)隔離線,每一所述隔離線包括兩條隔離線,兩條所述隔離線中每一隔離線的兩端分別固定于所述第一系線點(diǎn)及對(duì)應(yīng)的所述第二系線點(diǎn),且兩條所述隔離線位于所述第一系線點(diǎn)及所述第二系線點(diǎn)之間的部分分別固定于一個(gè)所述支撐體的兩個(gè)所述第三系線點(diǎn),以使得兩條所述隔離線位于所述第一系線點(diǎn)及所述第二系線點(diǎn)之間的部分被所述支撐體間隔開(kāi),相鄰兩個(gè)所述隔離線組之間用于容置一待加工件。
進(jìn)一步地,所述可調(diào)桿體包括靠近所述頂框的多個(gè)第一可調(diào)桿體及與所述第一可調(diào)桿體平行相對(duì)且靠近所述底框的多個(gè)第二可調(diào)桿體,所述支撐體可活動(dòng)地固定于每一所述第一可調(diào)桿體及每一所述第二可調(diào)桿體,每一所述隔離線組的兩條所述隔離線均固定于第一可調(diào)桿體的支撐體和所述第二可調(diào)桿體的支撐體上,且每一所述隔離線組的兩條所述隔離線在位于所述第一可調(diào)桿體和所述第二可調(diào)桿體之間的部分交叉設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述第一可調(diào)桿體及第二可調(diào)桿體分別固定于一中框上,每一所述中框通過(guò)連接件連接于所述側(cè)桿之間,所述連接件用于調(diào)節(jié)所述第一可調(diào)桿體及第二可調(diào)桿體相較于所述底框的距離。
進(jìn)一步地,每一所述支撐體包括一支撐主體以及一設(shè)置于所述支撐主體的底部的固定卡槽,所述支撐體通過(guò)所述固定卡槽卡設(shè)于所述第一可調(diào)桿體及第二可調(diào)桿體。
進(jìn)一步地,每一所述支撐主體的頂部設(shè)有穿孔,所述穿孔形成所述第三系線點(diǎn),一條所述隔離線穿過(guò)一個(gè)所述穿孔以將兩條所述隔離線間隔開(kāi)。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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