[發明專利]懸掛裝置以及具有該懸掛裝置的化學鍍裝置有效
| 申請號: | 202010016393.0 | 申請日: | 2020-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN113088940B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 付彬 | 申請(專利權)人: | 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16;C23C18/48 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 徐麗;薛曉偉 |
| 地址: | 066000 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸掛 裝置 以及 具有 化學 | ||
1.一種懸掛裝置,其特征在于,所述懸掛裝置包括一框架主體及一隔擋機構,所述框架主體包括一頂框、與所述頂框相對的一底框及連接所述頂框及所述底框的多個側桿;
所述隔擋機構包括間隔設置于所述頂框的多個第一桿體、設于所述底框且與所述第一桿體相對的多個第二桿體、設于所述第一桿體及所述第二桿體之間的多個可調桿體、以及卡接于每一所述可調桿體的至少一個支撐體,每一所述支撐體包括相對設置的兩個端部;
所述第一桿體沿軸向間隔地設有多個第一系線點,所述第二桿體沿軸向間隔地設置多個分別對應所述第一系線點的第二系線點,所述支撐體的所述兩個端部設有兩個第三系線點,兩個所述第三系線點分別位于所述第一系線點及所述第二系線點的連線的兩側,所述隔擋機構還包括多個隔離線組,每一所述隔離線組包括兩個隔離線,每一所述隔離線包括兩條隔離線,兩條所述隔離線中每一隔離線的兩端分別固定于所述第一系線點及對應的所述第二系線點,且兩條所述隔離線位于所述第一系線點及所述第二系線點之間的部分分別固定于一個所述支撐體的兩個所述第三系線點,以使得兩條所述隔離線位于所述第一系線點及所述第二系線點之間的部分被所述支撐體間隔開,相鄰兩個所述隔離線組之間用于容置一待加工件。
2.如權利要求1所述的懸掛裝置,其特征在于,所述可調桿體包括靠近所述頂框的多個第一可調桿體及與所述第一可調桿體平行相對且靠近所述底框的多個第二可調桿體,所述支撐體可活動地固定于每一所述第一可調桿體及每一所述第二可調桿體,每一所述隔離線組的兩條所述隔離線均固定于第一可調桿體的支撐體和所述第二可調桿體的支撐體上,且每一所述隔離線組的兩條所述隔離線在位于所述第一可調桿體和所述第二可調桿體之間的部分交叉設置。
3.如權利要求2所述的懸掛裝置,其特征在于,所述第一可調桿體及第二可調桿體分別固定于一中框上,每一所述中框通過連接件連接于所述側桿之間,所述連接件用于調節所述第一可調桿體及第二可調桿體相較于所述底框的距離。
4.如權利要求2所述的懸掛裝置,其特征在于,每一所述支撐體包括一支撐主體以及一設置于所述支撐主體的底部的固定卡槽,所述支撐體通過所述固定卡槽卡設于所述第一可調桿體及第二可調桿體。
5.如權利要求4所述的懸掛裝置,其特征在于,每一所述支撐主體的頂部設有穿孔,所述穿孔形成所述第三系線點,一條所述隔離線穿過一個所述穿孔以將兩條所述隔離線間隔開。
6.如權利要求1所述的懸掛裝置,其特征在于,所述第一桿體及所述第二桿體的外表面間隔地設置多個凸起結構,所述第一桿體的相鄰的兩個凸起結構之間的間隙形成其中一第一系線點,所述第二桿體的相鄰的兩個凸起結構之間的間隙形成其中一第二系線點。
7.如權利要求1所述的懸掛裝置,其特征在于,所述底框設有多個限位卡槽,每一限位卡槽位于相鄰兩個所述隔離線組之間,所述限位卡槽用于固定所述待加工件。
8.如權利要求7所述的懸掛裝置,其特征在于,每一所述限位卡槽包括相距設置的兩個卡槽部,其中,每一所述第二桿體上間隔地設有兩個隔塊,相鄰兩個第二桿體上其中兩個隔塊共同限定出一所述限位卡槽的一個所述卡槽部,另外兩個隔塊共同限定出一所述限位卡槽的另一個卡槽部,所述限位卡槽的兩個所述卡槽部分別用于固定所述待加工件的兩端。
9.如權利要求1所述的懸掛裝置,其特征在于,所述框架主體及所述隔擋機構為不銹鋼材質,且所述框架主體及所述隔擋機構的外表面包覆一層聚四氟乙烯層。
10.一種化學鍍裝置,其特征在于,包括如權利要求1至9中任意一項所述的懸掛裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司,未經宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010016393.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





