[發明專利]一種導電膜的修補方法

有效

• 申請號: 202010015177.4
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN113151813B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 劉麟躍;基亮亮;周小紅
• 申請（專利權）人: 蘇州維業達科技有限公司;維業達科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40;C23C18/28
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 蔡光仟

一種導電膜的修補方法，包括以下步驟：提供一待修補的導電膜，該導電膜包括基膜、位于基膜上的結構層和導電網格，結構層設有圖形凹槽，導電網格由金屬材料填充在圖形凹槽中制作形成；對導電膜進行敏化處理；將敏化處理后的導電膜置于化學銅鍍液中；在攪拌條件下加入還原液；靜置，在導電網格表面形成沉積銅層，沉積銅層還填充在導電網格中斷路不良的間隙處。本發明通過對導電膜的表面進行敏化和化學銅鍍，過程中導電網格中的銀或金起到催化作用，導電網格附近具有較高的還原反應速率，可以對導電網格的斷路不良進行批量修補，成功率高，效率高，可實現自動化修補。

技術領域

本發明涉及導電薄膜技術領域，尤其涉及一種導電膜的修補方法。

背景技術

透明導電膜因其透過率高，導電性能好，廣泛的應用在觸控屏、電磁屏蔽、光伏器件等領域，隨著科學技術的發展，越來越多的電子器件朝著柔性化、輕薄化發展，對透明導電膜的需求日益增加。其中，ITO(Indium?tin?oxide，氧化銦錫)導電膜和納米銀線導電膜是目前應用較多的透明導電膜。

為了增加導電膜的柔性及降低成本，UV壓印法被越來越多的用在透明導電膜的制造上。UV壓印法中采用模具通過卷對卷壓印工藝，在UV層壓印出圖形凹槽，然后在圖形凹槽中填充導電墨水，再經燒結形成導電網格，導電墨水常采用銅納米漿料或銀納米漿料。

但在UV壓印法中，導電墨水填充不均勻或燒結所導致的基膜微變形可能造成導電網格一處或多處斷路。這種斷路不良在生產不良中占據很大比例，因此迫切需要一種方法能夠成功修補斷路的導電膜不良品。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導電膜的修補方法，以修補導電膜的斷線不良，該修補方法可靠性和效率高，可實現自動化修補。

為了達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種導電膜的修補方法，包括以下步驟：

提供一待修補的導電膜，所述導電膜包括基膜、位于所述基膜上的結構層和導電網格，所述結構層設有圖形凹槽，所述導電網格由金屬材料填充在所述圖形凹槽中制作形成；

對所述導電膜進行敏化處理；

將敏化處理后的所述導電膜置于化學銅鍍液中；

在攪拌條件下加入還原液；

靜置，在所述導電網格表面形成沉積銅層，所述沉積銅層還填充在所述導電網格中斷路不良的間隙處。

優選地，對所述導電膜進行敏化處理的步驟具體為，向所述導電膜設有所述導電網格的一側噴灑敏化液，噴灑3～5min后用純水清洗；所述敏化液包括質量分數為1％～5％的氯化亞錫和質量分數為4％～8％的氯化氫，所述化學銅鍍液的PH值為10～12。

優選地，所述化學銅鍍液包括主鹽、絡合劑以及PH調節劑。

優選地，所述主鹽選自硫酸銅、氯化銅、硝酸銅中的一種或多種；所述絡合劑選自酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、EDTA二鈉及三乙醇胺中的一種或多種；所述PH調節劑選自氫氧化鈉或氫氧化鉀中的一種或多種。

優選地，所述化學銅鍍液包括質量分數為1.2～2％的硫酸銅和質量分數為1.0～1.8％的酒石酸鉀鈉。

優選地，所述還原液包括甲醛、次磷酸鹽、二甲胺硼烷中的一種或幾種。

優選地，在攪拌條件下加入還原液的步驟具體為，對所述化學銅鍍液進行攪拌，加入甲醛溶液進行混合，制得甲醛質量分數為1.0～1.8％的混合化學溶液。

優選地，所述金屬材料選自銀、金、銀合金、金合金中的一種或多種。

優選地，所述靜置步驟的條件為，在30～60℃下靜置10～120min。