[發明專利]一種基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結構

有效

• 申請號: 202010014233.2
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111200048B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 王瑞光;鄭喜鳳;陳宇;汪洋;張勇
• 申請（專利權）人: 長春希達電子技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

本發明涉及一種基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結構，該結構的玻璃載板組件包括玻璃載板、固定在玻璃載板背面的三基色LED發光芯片、背面的三基色列數據驅動線、三基色行驅動線；三基色LED發光芯片均采用反面出光類型的LED倒裝結構發光芯片，且其出光面面向玻璃載板；驅動承載板組件包括驅動承載板,固定在驅動承載板上的三基色行驅動芯片、三基色列數據驅動芯片、行驅動焊盤、列數據驅動焊盤；三基色行驅動線的行引出焊盤、三基色列數據驅動線的列引出焊盤分別通過金屬柱與對應的行驅動焊盤、列驅動焊盤連接。本發明能夠實現精密無縫拼接基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元或模組，可靠性高。

技術領域

本發明屬于高密度LED顯示、半導體材料等技術領域，涉及一種基于新基板可實現大尺寸無縫拼接的高密度小間距LED顯示單元結構的制造方法。

背景技術

目前高密度小間距LED顯示產品，尤其是COB高密度LED顯示是將LED小尺寸芯片直接與PCB板進行超高精密裝配，LED發光芯片通過PCB板與背面的高集成化驅動元器件直接連接，整體灌封防護，解決超高密度元器件布局布線和高可靠性難題，由陣列模組、顯示單元的高精密度組裝實現LED超大屏幕拼接顯示。

附圖1為采用LED倒裝結構發光芯片高密度COB封裝顯示陣列模組放大表面示意圖，就該附圖進行結構說明。其中A1為高密度COB封裝顯示陣列模組載板，P1為LED顯示陣列模組的基本像素的紅基色LED倒裝結構發光芯片，P2為LED顯示陣列模組的基本像素的綠基色LED倒裝結構發光芯片，P3為LED顯示陣列模組的基本像素的藍基色LED倒裝結構發光芯片，L1顯示陣列模組紅基色LED倒裝結構發光芯片行驅動線，L2顯示陣列模組綠基色LED倒裝結構發光芯片行驅動線，L3顯示陣列模組藍基色LED倒裝結構發光芯片行驅動線；V1為紅基色LED顯示列驅動線，V2為綠基色LED顯示列驅動線，V3為藍基色LED顯示列驅動線；HL1為其中行驅動線L1的電路載板過孔，功能是將行驅動線L1引到高密度COB封裝顯示陣列模組載板A1的背面同顯示驅動器件連接；HL2為其中行驅動線L2的電路載板過孔，功能是將行驅動線L2引到高密度COB封裝顯示陣列模組載板A1的背面同顯示驅動器件連接；HL3為其中行驅動線L3的電路載板過孔，功能是將行驅動線L3引到高密度COB封裝顯示陣列模組載板A1的背面同顯示驅動器件連接；HV1為紅基色LED顯示列驅動線V1的載板過孔，HV2為綠基色LED顯示列驅動線V2的載板過孔，HV3為藍基色LED顯示列驅動線V3的載板過孔；可以看到各個基色的LED倒裝結構發光芯片都有獨立的兩極連接電路，分別同相應的行向驅動線路和列向驅動線路連接，可以分別受控的進行顯示。

附圖2為采用LED倒裝結構發光芯片高密度COB封裝顯示陣列模組結構透視示意圖，在上述中說明了表面的器件分布情況，重點說明基板后面的結構情況。通過行驅動線L1的電路載板過孔HL1，行驅動線L2的電路載板過孔HL2，行驅動線L3的電路載板過孔HL3，對應基板后面的行驅動線LL1、LL2、LL3；LD1為紅基色行驅動器件，LD2為綠基色行驅動器件，LD3為藍基色行驅動器件；這樣顯示陣列模組載板上的行驅動線載板過孔將載板背面的行驅動器件和LED倒裝結構發光芯片聯通；同樣，顯示陣列模組載板上的列驅動線載板過孔將載板背面的列驅動器件和LED倒裝結構發光芯片聯通；在陣列模組的四周邊緣未占用多余的位置，從而使該陣列模組具有無縫延展的性能。

隨著技術的不斷發展，高密度小間距LED顯示產品對于基板的平滑度和剛度要求越來越高，目前完全滿足需求的PCB基板良率在下降并無形增加了成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種平滑度高的基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結構。