[發(fā)明專利]一種基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010014233.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111200048B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王瑞光;鄭喜鳳;陳宇;汪洋;張勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司: | 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
| 地址: | 130000 吉林省長春*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 玻璃 高密度 間距 led 顯示 單元 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結(jié)構(gòu),其特征在于包括玻璃載板組件和驅(qū)動(dòng)承載板組件;所述的玻璃載板組件包括玻璃載板,固定在玻璃載板背面的三基色LED發(fā)光芯片,制備在玻璃載板背面的三基色列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)線、三基色行驅(qū)動(dòng)線;三基色LED發(fā)光芯片均采用反面出光類型的LED倒裝結(jié)構(gòu)發(fā)光芯片,且其出光面面向玻璃載板;多個(gè)載板焊盤制備于玻璃載板的背面上;其電極與對(duì)應(yīng)載板焊盤鍵合;各載板焊盤通過行驅(qū)動(dòng)線及引線連接對(duì)應(yīng)行引出焊盤,通過列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)線和引線連接對(duì)應(yīng)列引出焊盤;驅(qū)動(dòng)承載板組件包括驅(qū)動(dòng)承載板,固定在驅(qū)動(dòng)承載板上的三基色行驅(qū)動(dòng)芯片、三基色列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片、行驅(qū)動(dòng)焊盤、列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)焊盤;驅(qū)動(dòng)承載板組件的正面面向玻璃載板的背面,行引出焊盤分別通過金屬柱與對(duì)應(yīng)的行驅(qū)動(dòng)焊盤連接;列引出焊盤分別通過金屬柱與對(duì)應(yīng)的列驅(qū)動(dòng)焊盤連接;所述的驅(qū)動(dòng)承載板采用玻璃驅(qū)動(dòng)載板,三基色行驅(qū)動(dòng)芯片和三基色列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片固定在玻璃驅(qū)動(dòng)載板背面的對(duì)應(yīng)的固定焊盤上;三基色行驅(qū)動(dòng)焊盤和列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)焊盤制備在玻璃驅(qū)動(dòng)載板的正面;玻璃驅(qū)動(dòng)載板與玻璃載板形狀相同且尺寸略小于玻璃載板;各固定焊盤與對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)焊盤之間通過玻璃驅(qū)動(dòng)載板邊緣的金屬絲線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結(jié)構(gòu),其特征在于所述的三基色行驅(qū)動(dòng)線的行引出焊盤和三基色列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)線的列引出焊盤上固定設(shè)定高度的金屬柱,通過這些金屬柱分別與對(duì)應(yīng)的行驅(qū)動(dòng)焊盤或列驅(qū)動(dòng)焊盤連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結(jié)構(gòu),其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)承載板采用印刷電路載板,三基色行驅(qū)動(dòng)芯片和三基色列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片固定在印刷電路載板正面對(duì)應(yīng)的固定焊盤上;三基色行驅(qū)動(dòng)焊盤和列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)焊盤制備在印刷電路載板的正面;各固定焊盤與對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)焊盤之間通過引線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小間距LED顯示單元結(jié)構(gòu),其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)承載板采用印刷電路載板,三基色行驅(qū)動(dòng)芯片和三基色列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片固定在印刷電路載板背面的對(duì)應(yīng)的固定焊盤上;三基色行驅(qū)動(dòng)焊盤和列數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)焊盤制備在印刷電路載板的正面;各固定焊盤與對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)焊盤之間通過穿過印刷電路載板上過孔的引線連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司,未經(jīng)長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010014233.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





