[發(fā)明專利]電池片處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010014212.0 | 申請日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN111180393B | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李文;蔣小龍;馮康;顧慧健;劉娟 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蔣愛花;路兆強(qiáng) |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電池 處理 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種電池片處理方法,所述電池片處理方法包括:將待處理的電池片輸送至劃線工位;在劃線工位對所述待處理的電池片進(jìn)行劃片處理;將劃片處理后的電池片輸送至掰片工位;在掰片工位對所述劃片處理后的電池片進(jìn)行掰片處理,得到至少兩片電池分片。本發(fā)明提供的電池片處理方法,電池片的處理效率高,而且對電池片的損傷小,可以有效提高電池片的分片效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光伏電池生產(chǎn)領(lǐng)域,尤其涉及一種電池片處理方法。
背景技術(shù)
隨著太陽能的廣泛應(yīng)用,太陽能光伏板產(chǎn)業(yè)也蓬勃發(fā)展。傳統(tǒng)太陽能電池板在生產(chǎn)時,需要將多塊電池片和焊帶焊接成電池串,再將電池串和玻璃板、EVA等組裝為光伏組件。
整片串焊已經(jīng)開始逐漸無法適應(yīng)目前市場上多樣化的工藝需求,電池分片串焊逐漸興起。但目前市面上的電池片處理方法效果較差,且效率低下。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明旨在提出一種電池片處理方法,以高效地對電池片進(jìn)行處理,獲得高質(zhì)量的電池片分片。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明提供一種電池片處理方法,方法包括:
將待處理的電池片輸送至劃線工位;
在劃線工位對待處理的電池片進(jìn)行劃片處理;
將劃片處理后的電池片輸送至掰片工位;
在掰片工位對劃片處理后的電池片進(jìn)行掰片處理,得到至少兩片電池分片。
優(yōu)選地,在劃線工位對待處理的電池片進(jìn)行劃片處理,包括:
在電池片的下方對電池片的下表面進(jìn)行劃片處理,電池片的下表面為電池片的背面;
或者,
在電池片的上方對電池片的上表面進(jìn)行劃片處理,電池片的上表面為電池片的背面。
適應(yīng)不同的加工方式,靈活應(yīng)對電池片背面朝上、朝下的情況。
優(yōu)選地,在劃線工位對待處理的電池片進(jìn)行劃片處理,包括:
對于待處理的電池片的任一劃片線路,沿著劃片線路對電池片進(jìn)行一次劃片處理,得到預(yù)定深度的劃痕;
或者,
對于待處理的電池片的任一劃片線路,沿著劃片線路對電池片進(jìn)行至少兩次劃片處理,直至劃片產(chǎn)生的劃痕深度達(dá)到預(yù)定深度。
當(dāng)對一張電池片劃線一次時,激光功率較大,處理效率高;當(dāng)對同一張電池片劃線多次時,激光功率較小,對激光器的損耗較小,劃出狹槽的寬度較小,減少對電池片的損傷且能達(dá)到預(yù)定深度。
優(yōu)選地,沿著劃片線路對電池片進(jìn)行至少兩次劃片處理,包括:
沿著劃片線路對電池片進(jìn)行至少一次往復(fù)劃片處理;
或者,
沿著劃片線路對電池片進(jìn)行至少一次重復(fù)劃片處理。
優(yōu)選地,在劃線工位對待處理的電池片進(jìn)行劃片處理,包括:
對于待處理的電池片的任一劃片線路,沿著劃片線路向電池片發(fā)射連續(xù)的激光束,直至形成一條連續(xù)的劃痕;或者,沿著劃片線路向電池片發(fā)射間斷的激光束,直至形成一條間隔的劃痕。更加多樣化的處理方式,同樣能夠達(dá)到裂片的效果。
優(yōu)選地,在掰片工位對劃片處理后的電池片進(jìn)行掰片處理,包括:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫奧特維科技股份有限公司,未經(jīng)無錫奧特維科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010014212.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





