[發明專利]電池片處理方法有效
| 申請號: | 202010014212.0 | 申請日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN111180393B | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 李文;蔣小龍;馮康;顧慧健;劉娟 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蔣愛花;路兆強 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池 處理 方法 | ||
1.一種電池片處理方法,其特征在于,所述方法包括:
將待處理的電池片輸送至劃線工位;
在劃線工位對所述待處理的電池片進行劃片處理;
將劃片處理后的電池片輸送至掰片工位;
在掰片工位對所述劃片處理后的電池片進行掰片處理,得到至少兩片電池分片;
對于所述待處理的電池片的任一劃片線路,沿著所述劃片線路對所述電池片的上表面或下表面進行至少兩次劃片處理,直至劃片產生的劃痕深度達到預定深度;
所述沿著所述劃片線路對所述電池片進行至少兩次劃片處理,包括:
沿著所述劃片線路對所述電池片進行至少一次往復劃片處理;
或者,
沿著所述劃片線路對所述電池片進行至少一次重復劃片處理;
所述劃片處理后的電池片上有至少兩條劃痕時,在所述掰片工位,利用帶有吸附孔的坡度輸送帶對所吸附并輸送的所述劃片處理后的電池片進行掰片處理,得到至少三片電池分片;
在所述在劃線工位對所述待處理的電池片進行劃片處理之前,所述電池片處理方法還包括:
獲取所述待處理的電池片的位置信息;
根據所述位置信息對所述待處理的電池片進行規整。
2.根據權利要求1所述的電池片處理方法,其特征在于,所述在劃線工位對所述待處理的電池片進行劃片處理,包括:
在所述電池片的下方對所述電池片的下表面
進行劃片處理,所述電池片的下表面為電池片的背面;
或者,
在所述電池片的上方對所述電池片的上表面進行劃片處理,所述電池片的上表面為電池片的背面。
3.根據權利要求1所述的電池片處理方法,其特征在于,所述在劃線工位對所述待處理的電池片進行劃片處理,包括:
對于所述待處理的電池片的任一劃片線路,沿著所述劃片線路向所述電池片發射連續的激光束,直至形成一條連續的劃痕;或者,沿著所述劃片線路向所述電池片發射間斷的激光束,直至形成一條間隔的劃痕。
4.根據權利要求1所述的電池片處理方法,其特征在于,在所述在掰片工位對所述劃片處理后的電池片進行掰片處理,得到至少兩片電池分片之后,所述電池片處理方法還包括:
利用輸送帶將所述電池分片輸送至所述輸送帶的輸出端;
在所述輸出端將所述電池分片進行分料處理,同一電池片掰片得到的電池分片中至少兩個電池分片被分料至不同的儲料空間。
5.根據權利要求4所述的電池片處理方法,其特征在于,所述在所述輸出端將所述電池分片進行分料處理,包括:
將所述電池分片從所述輸出端推出至位于所述輸出端外的分料盒內或者通過搬運裝置搬運至所述分料盒內,所述分料盒包括至少兩個底部坡度不同的儲料空間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





