[發明專利]基板研磨裝置及基板研磨方法

在審

• 申請號: 202010012186.8
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111152095A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 周文濤
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B24B9/10
• 分類號: B24B9/10;B24B49/12;B24B37/00;B24B37/34;B24B1/00;B08B3/02;B08B11/04
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 刁文魁

本發明公開了一種基板研磨裝置及基板研磨方法，該基板研磨裝置包括水刀及水氣刀，分別設置于所述基板的兩端上方；對位相機，設置于所述水刀并遠離所述水氣刀的一側；磨輪，研磨所述基板邊緣；及罩體，罩設所述磨輪并開設有第一開口和第二開口，所述基板通過所述第一開口穿入所述罩體內，所述第一開口高度高于所述第二開口。本發明通過在基板研磨裝置中基板兩端設置水刀和水氣刀，相較于目前的基板研磨裝置，能夠極大降低所述玻璃碎屑對所述基板表面的損傷，改善了顯示面板異常的情況，提高了產品的生產良率。

技術領域

本發明涉及顯示裝置加工領域，具體涉及一種基板研磨裝置及基板研磨方法。

背景技術

在有機電致發光(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示面板的生產過程中，需要對基板進行激光切割、磨邊和清洗工藝，然后采用蒸鍍法在基板上形成OLED器件。在OLED蒸鍍工藝前需將基板切割為符合蒸鍍機需求的尺寸，為實現以上需求基板需經過切割、研磨、清洗和檢查工藝。其中研磨工藝是將切割邊棱角研磨掉，避免在蒸鍍機內破片造成產能、良率損失。

上述實際研磨生產中，會產生大量的玻璃碎屑，因現有防塵機構無法有效防止研磨產生的玻璃碎屑飛濺到基板，玻璃碎屑粘附基板上清洗困難，會造成顯示面板產生黑斑、霉點、凸點、壞點等異常，造成產品良率損失。

綜上所述，現有的磨邊工藝中存在玻璃碎屑飛濺到基板表面造成顯示面板異常，進而造成產品良率損失的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種基板研磨裝置及基板研磨方法，用于解決現有磨邊工藝中存在玻璃碎屑飛濺到基板表面造成顯示面板異常，進而造成產品良率損失的技術問題。

為解決上述問題，第一方面，本發明提供一種基板研磨裝置，包括：

水刀及水氣刀，分別設置于所述基板的兩端上方；

對位相機，設置于所述水刀并遠離所述水氣刀的一側；

磨輪，研磨所述基板邊緣；及

罩體，罩設所述磨輪并開設有第一開口和第二開口，所述基板通過所述第一開口穿入所述罩體內，所述第一開口高度高于所述第二開口。

在本發明一些實施例中，還包括承載基板的載臺以及與所述第二開口連接的吸塵器，所述對位相機和所述水刀位于所述載臺上方，所述水氣刀位于所述第一開口上方。

在本發明一些實施例中，還包括機臺橫桿以及運動機構，所述對位相機和所述水刀設置在所述機臺橫桿上，所述運動機構根據所述對位相機的對位調整所述水刀的刀口方向的高度和角度。

在本發明一些實施例中，所述水刀用于提供去離子水，所述水氣刀用于提供去離子水和空氣混合流體

在本發明一些實施例中，所述第一開口或所述第二開口的直徑為5mm～10mm。

第二方面，本發明還提供一種基板研磨方法，包括以下步驟；

將基板放置于載臺上，所述載臺開始移動至原點位置；

對位相機進行對位；

打開水刀對所述基板表面開始噴水，并持續移動所述載臺；

打開水氣刀對所述基板的切割邊進行沖洗，并利用磨輪研磨所述基板的切割邊；

關閉所述水氣刀，所述載臺回歸原點位置；

關閉所述水刀，卸下基板。

在本發明一些實施例中，所述水刀噴出的去離子水流向為：由所述基板遠離所述切割邊的一側向所述基板靠近所述切割邊的一側流動。