[發明專利]基板研磨裝置及基板研磨方法

在審

• 申請號: 202010012186.8
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111152095A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 周文濤
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B24B9/10
• 分類號: B24B9/10;B24B49/12;B24B37/00;B24B37/34;B24B1/00;B08B3/02;B08B11/04
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 刁文魁

1.一種基板研磨裝置，其特征在于，包括：

水刀及水氣刀，分別設置于所述基板的兩端上方；

對位相機，設置于所述水刀并遠離所述水氣刀的一側；

磨輪，研磨所述基板邊緣；及

罩體，罩設所述磨輪并開設有第一開口和第二開口，所述基板通過所述第一開口穿入所述罩體內，所述第一開口高度高于所述第二開口。

2.根據權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括承載基板的載臺以及與所述第二開口連接的吸塵器，所述對位相機和所述水刀位于所述載臺上方，所述水氣刀位于所述第一開口上方。

3.根據權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括機臺橫桿以及運動機構，所述對位相機和所述水刀設置在所述機臺橫桿上，所述運動機構根據所述對位相機的對位調整所述水刀的刀口方向的高度和角度。

4.根據權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述水刀用于提供去離子水，所述水氣刀用于提供去離子水和空氣混合流體。

5.根據權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述第一開口或所述第二開口的直徑為5mm～10mm。

6.一種基板研磨方法，其特征在于，包括以下步驟；

將基板放置于載臺上，所述載臺開始移動至原點位置；

對位相機進行對位；

打開水刀對所述基板表面開始噴水，并持續移動所述載臺；

打開水氣刀對所述基板的切割邊進行沖洗，并利用磨輪研磨所述基板的切割邊；

關閉所述水氣刀，所述載臺回歸原點位置；

關閉所述水刀，卸下基板。

7.根據權利要求7所述的基板研磨方法，其特征在于，所述水刀噴出的去離子水流向為：由所述基板遠離所述切割邊的一側向所述基板靠近所述切割邊的一側流動。

8.根據權利要求7所述的基板研磨方法，其特征在于，打開所述水刀后還包括：通過運動機構調整所述水刀的刀口方向的高度和角度使所述基板表面布滿去離子水。

9.根據權利要求7所述的基板研磨方法，其特征在于，在所述磨輪進行研磨時還包括：打開吸塵器使罩設所述磨輪的罩體內部形成負壓。

10.根據權利要求7所述的基板研磨方法，其特征在于，所述載臺回歸原點位置后還包括：所述水刀對所述基板進行沖洗。