[發明專利]沾錫裝置和沾錫方法

在審

• 申請號: 202010011112.2
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN110961754A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 蔣帥
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K1/08
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

本申請公開了一種沾錫裝置和沾錫方法，沾錫裝置包括錫料容置本體和推料件，錫料容置本體具有容置槽和間隔件，間隔件設置于容置槽中，并且將容置槽分成沾錫槽和儲錫槽，間隔件與容置槽的側壁之間具有錫料流通缺口，錫料流通缺口與沾錫槽和儲錫槽連通；推料件包括推料塊，推料塊與儲錫槽對應；其中推料塊進入儲錫槽中，儲錫槽的錫料通過錫料流通缺口補充至沾錫槽中，使沾錫槽的錫料液面高度等于滿水高度。通過推料塊使儲錫槽的錫料能補充至沾錫槽中，使沾錫槽能維持滿水高度，沾錫作業可直接于沾錫槽進行，如此沾錫過程中錫料不會遠離沾錫槽，避免錫料有降溫的問題，提升沾錫品質。

技術領域

本申請涉及沾錫的技術領域，尤其涉及一種沾錫裝置和沾錫方法。

背景技術

電子元件的焊腳需要進行沾錫，以利后續的焊接制程。在沾錫過程中，為了確保各焊腳沾錫的均勻一致，沾錫時的錫料液面高度需要保持統一。目前用于沾錫的錫爐具有錫勺，錫勺于沾錫作業之前一直位于錫爐中，此種錫爐在進行行沾錫作業之前，先刮走錫料液面上的氧化層，然后抬起錫勺進行沾錫作業。由于錫勺被抬起的位置可固定，錫勺裝滿錫料后，可供沾錫的錫料液面高度可保持統一。但在進行沾錫作業時，錫勺需要與錫爐分離，才能進行沾錫，也因為在沾錫過程中錫勺與錫爐分離，錫勺上的錫料的溫度會下降，進而影響沾錫品質。

發明內容

本申請實施例提供一種沾錫裝置和沾錫方法，解決目前沾錫裝置的錫料于沾錫過程中需要遠離沾錫裝置而導致錫料溫度下降，進而影響沾錫品質的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，提供了一種沾錫裝置，其包括：錫料容置本體，具有容置槽和間隔件，間隔件設置于所述容置槽中，并且將容置槽分成沾錫槽和儲錫槽，間隔件的相對兩側邊連接容置槽的兩個側壁，間隔件的底邊連接容置槽的底面，間隔件的頂邊與容置槽的兩個側壁之間具有錫料流通缺口，錫料流通缺口與所述沾錫槽和所述儲錫槽連通；推料件，包括推料塊，推料塊與儲錫槽對應；其中推料塊用于進入儲錫槽中，使儲錫槽的錫料通過錫料流通缺口補充至沾錫槽中，使沾錫槽的錫料液面高度等于滿水高度。

第二方面，提供了一種沾錫方法，其使用如第一方面所述的沾錫裝置進行沾錫，其包括：推料塊進入儲錫槽中，使沾錫槽的錫料液面高度等于或大于滿水高度；推料塊從儲錫槽中脫離，使沾錫槽的錫料液面高度等于滿水高度；待沾錫工件于沾錫槽中進行沾錫。

在本申請實施例中，通過推料塊使儲錫槽的錫料能補充至沾錫槽中，使沾錫槽能維持滿水高度，沾錫作業可直接于沾錫槽進行，如此沾錫過程中錫料不會遠離沾錫槽，避免錫料有降溫的問題，提升沾錫品質。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1是本申請第一實施例的沾錫裝置的示意圖；

圖2是本申請第一實施例的錫料容置本體的剖視圖；

圖3是本申請第一實施例的錫料容置本體的上視圖；

圖4是本申請第一實施例的沾錫裝置的使用流程圖；

圖5是本申請第一實施例的沾錫裝置的第一使用狀態圖；

圖6是本申請第一實施例的沾錫裝置的第二使用狀態圖；

圖7是本申請第一實施例的沾錫裝置的第三使用狀態圖；

圖8是本申請第二實施例的沾錫裝置的使用流程圖；

圖9是本申請第三實施例的沾錫裝置的使用流程圖；

圖10是本申請第四實施例的沾錫裝置的上視圖；

圖11是本申請第五實施例的沾錫裝置的上視圖。