[發明專利]沾錫裝置和沾錫方法

在審

• 申請號: 202010011112.2
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN110961754A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 蔣帥
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K1/08
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

1.一種沾錫裝置，其特征在于，包括：

錫料容置本體，具有容置槽和間隔件，所述間隔件設置于所述容置槽中，并且將所述容置槽分成沾錫槽和儲錫槽，所述間隔件的相對兩側邊連接所述容置槽的兩個側壁，所述間隔件的底邊連接所述容置槽的底面，所述間隔件的頂邊與所述容置槽的兩個側壁之間具有錫料流通缺口，所述錫料流通缺口與所述沾錫槽和所述儲錫槽連通；

推料件，包括推料塊，所述推料塊與所述儲錫槽對應；

其中所述推料塊用于進入所述儲錫槽中，使所述儲錫槽的錫料通過所述錫料流通缺口補充至所述沾錫槽中，使所述沾錫槽的錫料液面高度等于滿水高度。

2.如權利要求1所述的沾錫裝置，其特征在于，所述間隔件的底邊至頂邊的垂直高度小于所述容置槽的深度，所述滿水高度等于所述間隔件的垂直高度。

3.如權利要求1所述的沾錫裝置，其特征在于，所述推料件還包括推桿，所述推桿與所述推料塊連接。

4.如權利要求3所述的沾錫裝置，其特征在于，所述推料塊的體積大于所述沾錫槽的預定補充容積。

5.如權利要求1所述的沾錫裝置，其特征在于，所述推料塊可為角柱、角錐或異形體。

6.如權利要求1所述的沾錫裝置，其特征在于，所述沾錫槽的容積與所述儲錫槽的容積相同，所述沾錫槽的底面積與所述儲錫槽的底面積相同。

7.如權利要求1所述的沾錫裝置，其特征在于，所述儲錫槽的容積大于所述沾錫槽的容積，所述儲錫槽的底面積大于所述沾錫槽的底面積。

8.一種沾錫方法，其使用如權利要求1-7中任一項所述的沾錫裝置進行沾錫，其特征在于，包括：

所述推料塊進入所述儲錫槽中，使所述沾錫槽的所述錫料液面高度等于或大于所述滿水高度；

所述推料塊從所述儲錫槽中脫離，使所述沾錫槽的所述錫料液面高度等于所述滿水高度；

待沾錫工件于所述沾錫槽中進行沾錫。

9.如權利要求8所述的沾錫方法，其特征在于，還包括：

判斷所述沾錫槽的所述錫料液面高度小于或等于所述沾錫槽的預定補充高度，其中所述預定補充高度小于所述滿水高度。

10.如權利要求8所述的沾錫方法，其特征在于，還包括：

判斷所述儲錫槽為須補錫狀態，補充錫料至所述儲錫槽。

11.如權利要求8所述的沾錫方法，其特征在于，所述推料塊進入所述儲錫槽中，使所述沾錫槽的所述錫料液面高度等于或大于所述滿水高度的步驟之后，還包括刮除沾錫槽的錫料液面上的氧化層。

12.如權利要求8所述的沾錫方法，其特征在于，所述推料塊從所述儲錫槽中脫離，使所述沾錫槽的所述錫料液面高度等于所述滿水高度的步驟之后，還包括刮除沾錫槽的錫料液面上的氧化層。