[發明專利]一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法

在審

• 申請號: 202010010699.5
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN111093330A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 孟昭光;趙南清;蔡志浩;曾國權
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

本發明公開了一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法，該方法包括：提供電鍍后的待塞孔的多層板；在所述多層板上進行內層線路的制作；對所述多層板進行棕化處理；采用網印機和絲印網版對所述多層板上的埋孔進行樹脂塞孔；采用整平機對凸出于所述埋孔外的樹脂進行整平處理；采用加熱設備對所述多層板進行烘烤；對所述多層板進行外層壓合。本發明提供的一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法，通過棕化后樹脂塞孔的工藝技術，解決了現有技術薄板樹脂磨板的困擾，避免了薄板樹脂塞孔磨板帶來的漲縮問題，另一方面解決了薄PP壓合填膠缺膠導致的爆板問題，保證產品良好的可靠性。

技術領域

本發明涉及線路板制造技術領域，尤其涉及一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法。

背景技術

HDI(High Density Interconnector)板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。

目前，高階HDI板的板厚越來越薄，在進行一次壓合后，其板厚約0.40mm左右，其埋孔數目則可能達14萬孔/pnl，對應二次壓合PP(Prepreg半固化片)為106或1037等薄PP。現有的HDI板埋孔樹脂塞孔的流程為：埋孔電鍍-樹脂塞孔-烤板-磨板-內層線路制作-AOI(Automated Optical Inspection，自動光學檢測)-壓合。由于HDI板上的埋孔不進行樹脂塞孔時存在薄PP壓合后缺膠爆板分層的問題，因此常規的做法是需要對埋孔進行樹脂塞孔。然而，實際應用中發現，埋孔樹脂塞孔固化后，由于板薄的原因，不能進行磨板工藝，薄板磨板漲縮問題較為嚴重，給生產造成較大困擾。

為了克服這個問題，本發明提出了一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法。

發明內容

本發明提供一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法，以解決現有技術的不足。

為實現上述目的，本發明提供以下的技術方案：

一種線路板埋孔樹脂塞孔的方法，所述方法包括：

提供電鍍后的待塞孔的多層板；

在所述多層板上進行內層線路的制作；

對所述多層板進行棕化處理；

采用網印機和絲印網版對所述多層板上的埋孔進行樹脂塞孔；

采用整平機對凸出于所述埋孔外的樹脂進行整平處理；

采用加熱設備對所述多層板進行烘烤；

對所述多層板進行外層壓合。

進一步地，所述線路板埋孔樹脂塞孔的方法中，在所述提供電鍍后的待塞孔的多層板的步驟之前，所述方法還包括：

將準備的內層芯板和半固化片進行壓合，得到多層板；

對所述多層板進行鉆孔，形成埋孔；

對所述多層板進行電鍍處理。

進一步地，所述線路板埋孔樹脂塞孔的方法中，在所述將準備的內層芯板和半固化片進行壓合，得到多層板的步驟之前，所述方法還包括：

提供一光板；

對所述光板進行鉆孔，形成與所述多層板對應的絲印網版。

進一步地，所述線路板埋孔樹脂塞孔的方法中，所述光板的板厚為0.2mm，鉆孔孔徑為D+0.1mm。

進一步地，所述線路板埋孔樹脂塞孔的方法中，所述網印機的刮刀壓力為6Kg/cm²，刮刀速度為2格，刮刀角度為14°，網距為4mm。