[發(fā)明專利]一種線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010010699.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111093330A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟昭光;趙南清;蔡志浩;曾國(guó)權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

1.一種線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供電鍍后的待塞孔的多層板；

在所述多層板上進(jìn)行內(nèi)層線路的制作；

對(duì)所述多層板進(jìn)行棕化處理；

采用網(wǎng)印機(jī)和絲印網(wǎng)版對(duì)所述多層板上的埋孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔；

采用整平機(jī)對(duì)凸出于所述埋孔外的樹(shù)脂進(jìn)行整平處理；

采用加熱設(shè)備對(duì)所述多層板進(jìn)行烘烤；

對(duì)所述多層板進(jìn)行外層壓合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，在所述提供電鍍后的待塞孔的多層板的步驟之前，所述方法還包括：

將準(zhǔn)備的內(nèi)層芯板和半固化片進(jìn)行壓合，得到多層板；

對(duì)所述多層板進(jìn)行鉆孔，形成埋孔；

對(duì)所述多層板進(jìn)行電鍍處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，在所述將準(zhǔn)備的內(nèi)層芯板和半固化片進(jìn)行壓合，得到多層板的步驟之前，所述方法還包括：

提供一光板；

對(duì)所述光板進(jìn)行鉆孔，形成與所述多層板對(duì)應(yīng)的絲印網(wǎng)版。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述光板的板厚為0.2mm，鉆孔孔徑為D+0.1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述網(wǎng)印機(jī)的刮刀壓力為6Kg/cm²，刮刀速度為2格，刮刀角度為14°，網(wǎng)距為4mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述采用整平機(jī)對(duì)凸出于所述埋孔外的樹(shù)脂進(jìn)行整平處理的步驟包括：

采用整平機(jī)對(duì)凸出于所述埋孔外的樹(shù)脂進(jìn)行第一次整平處理；

采用整平機(jī)對(duì)凸出于所述埋孔外的樹(shù)脂進(jìn)行第二次整平處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述整平機(jī)的速度為4.5m/min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述加熱設(shè)備的烘烤溫度為150℃，烘烤時(shí)間為40min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，在所述對(duì)所述多層板進(jìn)行棕化處理的步驟之前，所述方法還包括：

對(duì)內(nèi)層線路進(jìn)行AOI檢測(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板埋孔樹(shù)脂塞孔的方法，其特征在于，所述對(duì)所述多層板進(jìn)行棕化處理的步驟包括：

對(duì)經(jīng)AOI檢測(cè)完好的所述多層板進(jìn)行棕化處理。